高速PCB的过孔设计
在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB...
过孔技术资料
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过孔技术是PCB设计中不可或缺的关键环节，通过在电路板上创建导电路径实现不同层间的电气连接。广泛应用于高速信号传输、电源分配及EMI抑制等领域，对于提升产品性能与可靠性至关重要。本页面汇集了4414个精选资源，涵盖从基础理论到高级应用的全面资料，助力电子工程师深入理解并掌握过孔设计技巧，优化您的项目布局，解决实际工程难题。立即访问，开启高效学习之旅！
🔥 过孔热门资料
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PCB线宽过孔与电流关系...
PCB设计中关于过孔的知识
关于过孔...
PADS2007放置过孔的快捷键
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印刷电路板的过孔设置原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、...
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