高速PCB的过孔设计
在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB...
过孔技术资料
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过孔技术是PCB设计中不可或缺的关键环节，通过在电路板上创建导电路径实现不同层间的电气连接。广泛应用于高速信号传输、电源分配及EMI抑制等领域，对于提升产品性能与可靠性至关重要。本页面汇集了4414个精选资源，涵盖从基础理论到高级应用的全面资料，助力电子工程师深入理解并掌握过孔设计技巧，优化您的项目布局，解决实际工程难题。立即访问，开启高效学习之旅！
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在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB...
PCB中的过孔选择
在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小，对1-4层PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）可选用0.41mm/0.81mm/1.32mm 的过孔，也可...
BGA下过孔的影响
BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied....
高速PCB的过孔设计
高速PCB的过孔设计,PCB板设计相关资料。...
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