过孔
共 119 篇文章
过孔 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 119 篇文章，持续更新中。
allegro焊盘命名规则
适用于Allegro SPB 16.6的焊盘命名规范，包含过孔命名规则，可直接用于PCB设计流程，提升项目标准化与协作效率。
阻抗计算软件PCB_Toolkit_V6.5
超强PCB设计工具软件阻抗、过孔、电流计算
via_Current
掌握过孔载流能力计算，是提高PCB设计效率的关键。通过本教程，你将学习如何快速准确地进行过孔电流承载量的估算，从而优化电路板布局，确保产品性能与安全。特别适合电子工程师及爱好者深入研究。
电子和电路
在设计高密度电路板时，掌握DXP与AD10中的布线技巧至关重要。这份指南深入探讨了如何合理设置线宽、规则以及过孔尺寸等关键参数，确保信号完整性和电气性能。同时，它还介绍了模数隔离策略和高效PCB布局方法，是电子工程师进行复杂项目开发时不可或缺的参考资料。
PCB电流与线宽过孔计算（经典）
这款PCB电流与线宽过孔计算工具是电子工程师在设计印刷电路板时不可或缺的助手。它能够帮助您快速准确地计算出不同电流负载下所需的最佳线宽及过孔尺寸，确保您的PCB布局既安全又高效。无论是初学者还是经验丰富的专业人士，都能从中受益匪浅。该软件界面友好、操作简便，并且支持多种单位制转换，极大地提高了工作效率。现在就免费下载这份完整的资源吧！
pads飞线最短加过孔覆铜等
Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。一开始布元件时，飞线实在是密如蛛网，晕头转向。Tools\length minimization (CRTL＋M) 也没有用，硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。几欲faint。后来才发现其实没有设置好。正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。
PCB铺铜技巧
对于不同要求的 PCB 电路设计， Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要，主要包括放置文字、放置焊盘、放置过孔和放置填充等组件放置，以及包地、补泪滴、敷铜等 PCB 编辑技巧。
这些编辑技巧对于实际电中板设计性能的提高是很重要的，本章将对这些编辑技巧进行详细说明。
PCB设计工具(符合IPC标准)
这是一款PCB设计软件,主要涉及仿真参数的查看。非常实用,例如:过孔同流/pcb通流能力等。
焊盘过孔大小的设计标准
PCB设计原则\layout焊盘过孔大小的设计标准
高频PCB的过孔设计.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->高频PCB的过孔设计.pdf
印制线路板设计经验点滴(过孔).TXT
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->印制线路板设计经验点滴(过孔).TXT
印刷电路板的过孔.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->印刷电路板的过孔.mht
Protel过孔设计（精装版）
Protel过孔设计，参数详细清楚，用于过孔设计
tft流程
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于
高速电路中过孔设计
高速电路中过孔设计:在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和Power层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结
过孔对传输线的影响
过孔对传输线的影响，过孔寄生电感电容的计算等等。
Protel DXP 电路板设计基本术语介绍
本文主要介绍了几种PCB 板设计制作术语，包括层、过孔、焊盘、膜、丝印层、敷铜和布线原则等，希望读者能够通过介绍更容
易地掌握PCB 板设计
高速PCB的过孔设计
高速PCB的过孔设计,PCB板设计相关资料。
BGA下过孔的影响
BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied.
PCB板如何正确的敷铜
先看一个实测的案例，在一块多层PCB 上，工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜，如<BR>图1 所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个<BR>铜皮连接到了地层上，其他地