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最新FPC生产流程介紹 - 资源详细说明
SMT（Surface mount technology）
是可在“板面上”满及焊牢栖多
敷“表面黏装零件的電子装配技术.
侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.
WW2.l短，提高博输速度
3.可使用更高删敷.
4.自勤化，快速，成本低.
1.表面贴装零件
SOIC（small outline integrate circle）
RESISTANCE（電阻）
CAPACITANCE（電容）
AMPLCC（plastic leaded chip carriers）
CONNECT etc.（结器）
封装材料
1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高
2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖，机械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”现象.
3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧横脂
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