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资源简介
一、建焊盘
打开建立焊盘的软件Pad Designer路径:
包括采用的制式,现在选公制单位毫米,精度3,右侧问是否需要多重钻孔,这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。
下面设定钻孔样式,一般是圆孔,钻孔内部是否镀铜 plated(no plated即为不镀铜,一般用于塑胶件定位孔),再是钻孔直径,设置精度,是否偏移等。
如果是表贴元件,钻孔直径设为0。
如果是表面安装元件,把signle layer mode勾选。
焊盘一般需要 begin layer和end layer,还有就是soldmask_top,soldmask_bottom,pastemask top,pastemask bottom这几个层面。
对表面安装元件来说,只需要begin layer,soldermask_top以及pastemask_top就可以了。
鼠标左键点击begin layer,会发现最下面三个对话框被刷新,在下面填入需要的值:
从左到右:
规则焊盘,热焊盘,反焊盘。
1规则焊盘下面需要填入焊盘形状,长宽,是否有偏移。
1热焊盘,要求选择焊盘类型,尺寸等;
1反焊盘,作用是设定焊盘与周边间距,一般比规则焊盘略大6-10mil。
鼠标点击soldermask_top,下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。
Pastemask top同样处理。
右边上角还有视图角度选择,Xsection为水平视图,TOP为从上往下看。
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