PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能，本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范，包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程，并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧，让您在PCB设计时少走弯路，达到标准的水平，本资料不仅适合电子类学生的学习教材，同样适用于电子工程师设计PCB板时的参考文本。
标签： pcb设计工艺
上传时间： 2022-07-17
上传用户：hai7ying
PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能，本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范，包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程，并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧，让您在PCB设计时少走弯路，达到标准的水平，本资料不仅适合电子类学生的学习教材，同样适用于电子工程师设计PCB板时的参考文本。
标签： pcb
上传时间： 2022-07-25
上传用户：jiabin
POWERPCB制板工艺,Pcb设计系列
上传时间： 2015-10-01
上传用户：脚趾头
PCB设计的布局规范 布局设计原则 对布局设计的工艺要求
上传时间： 2017-07-04
上传用户：sdq_123
PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
上传时间： 2019-07-30
上传用户：jyh1058
PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范
上传时间： 2020-06-23
上传用户：lanmm123
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
标签： pcb工艺
上传时间： 2022-07-22
上传用户：fliang
PCB设计制作与工艺，作电路板开发的一定要看看！不可错过哦
标签： PCB
上传时间： 2013-04-24
上传用户：kbnswdifs
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 2）焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相
标签： PCB
上传时间： 2014-12-03
上传用户：LP06
