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接线座

  • 基于AX5043的模块-RON1305

    1.RON1307系列模组简介 ………………………………………………………………………………3   1.1.模组说明 …………………………………………………………………………………………3   1.2.性能性能 …………………………………………………………………………………………3   1.3.应用市场 …………………………………………………………………………………………3  1.4.产品图片 …………………………………………………………………………………………3  2.RON1307系列模组电器参数 …………………………………………………………………………4  2.1.模组接线图及引脚描述 …………………………………………………………………………4  2.2.模组电器参数 ……………………………………………………………………………………4  3.RON1307系列模组使用说明……………………………………………………………………………7  3.1.RON1307系列无线模组工作模式设置……………………………………………………………7  3.2.RON1307系列无线模组调制类型设置……………………………………………………………7  3.3.RON1307系列无线模组传输数据模式设置………………………………………………………7  3.4.RON1307系列无线模组功率设置…………………………………………………………………8  4.RON1307系列模组参考软件……………………………………………………………………………9  5.RON1307无线模组常见问题……………………………………………………………………………11 

    标签: 基于AX5043的模块-RON1305

    上传时间: 2015-06-11

    上传用户:10th

  • MB85RC16

    铁电存储器能兼容RAM的一切功能,并且和ROM技术一样,是一种非易失性的存储器。铁电存储器在这两类存储类型间搭起了一座跨越沟壑的桥梁--一种非易失性的RAM。

    标签: 铁电存储器

    上传时间: 2015-11-19

    上传用户:finallykun

  • VC中自己定义的文件类型关联图标和程序

    VC中自己定义的文件类型关联图标和程序,座文件关联必备!!

    标签: VC中自己定义的文件类型关联图标和程序

    上传时间: 2015-11-19

    上传用户:wikey

  • 电动机布线图

    新编电动机绕组布线接线彩色图集(第2版)

    标签: 布线图

    上传时间: 2015-12-06

    上传用户:270883554

  • 2510规格书,图纸和测试报告

    2510规格书,图纸和测试报告,2510配套的端子,针座规格书

    标签: 2510规格书 2510端子 2510图纸 2510测试报告 2510针座 2510弯针 2510直针

    上传时间: 2016-01-08

    上传用户:1234lucy

  • JST PHD wafer规格书

    JST PHD wafer,有配套的端子胶壳针座

    标签: PHD端子 PHD胶壳 PHD端子 PH端子图纸 PHD胶壳图纸 JST PHD HER JST端子 JST胶壳 JST WAFER PHD wafer

    上传时间: 2016-01-13

    上传用户:1234lucy

  • RJ45-RS232接线

    网线连接交换机COM端口连接方法,适用于H3C交换机等

    标签: RJ45 交换机 COM端口

    上传时间: 2016-01-27

    上传用户:daishan

  • QJ003系类低成本语音模块接线图

    低成本语音模块,简单实用。串口发送控制命令。

    标签: QJ003系类低成本语音模块接线图

    上传时间: 2016-04-07

    上传用户:linco

  • SCHMERSAL 电磁锁说明书

    SCHMERSAL 电磁锁安装,电气接线,设置和维护说明

    标签: SCHMERSAL 电磁 说明书

    上传时间: 2016-07-11

    上传用户:eijgnay

  • MEMS真空熔焊封装工艺研究

    MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性,其气密性优于5×10-9 Pa·m3/s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明,金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求,并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。

    标签: MEMS 熔焊 封装工艺

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui