目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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74HC4066是一款硅栅COMS四路模拟开关，被设计用于处理模拟和数字信号。74HC4066的各开关允许振幅高达6V（峰值）的信号进行双向传输。 74HC4066的各个开关单元拥有各自的使能输入控制（C）。在C端输入高电平将会导通其对应的开关单元。 74HC4066的应用包括信号选通、斩波、调制解调（modem）、以及用于模数转换/数模转换的信号复用系统。
上传时间： 2022-06-10
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1.1 什么是整流电路整流电路（rectifying circuit）把交流电能转换为直流电能的电路。大多数整流电路由变压器、整流主电路和滤波器等组成。它在直流电动机的调速、发电机的励磁调节、电解、电镀等领域得到广泛应用。整流电路通常由主电路、滤波器和变压器组成，20世纪70年代以后，主电路多用硅整流二极管和晶闸管组成。滤波器接在主电路与负载之间，用于滤除脉动直流电压中的交流成分。变压器设置与否视具体情况而定。变压器的作用是实现交流输入电压与直流输出电压间的匹配以及交流电网与整流电路之间的电隔离。可以从各种角度对整流电路进行分类，主要的分类方法有：按组成的期间可分为不可控，半控，全控三种；按电路的结构可分为桥式电路和零式电路：按交流输入相数分为单相电路和多相电路；按变压器二次侧电流的方向是单向还是双向，又可分为单拍电路和双拍电路1.2整流电路的发展与应用电力电子器件的发展对电力电子的发展起着决定性的作用，因此不管是整流器还是电力电子技术的发展都是以电力电子器件的发展为纲的，1947年美国贝尔实验室发明了晶体管，引发了电子技术的一次革命：1957年美国通用公司研制了第一个品闸管，标志着电力电子技术的诞生：70年代后期，以门极可关断晶闸管（GTO）、电力双极型晶体管（BJT）和电力场效应晶体管（power-MOSFET）为代表的全控型器件迅速发展，把电力电子技术推上一个全新的阶段：80年代后期，以绝缘极双极型品体管（IGBT）为代表的复合型器件异军突起，成为了现代电力电子技术的主导器件。另外，采用全控型器件的电路的主要控制方式为PWM脉宽调制式，后来，又把驱动，控制，保护电路和功率器件集成在一起，构成功率集成电路（PIC），随着全控型电力电子器件的发展，电力电电路的工作频率也不断提高。同时。电力电子器件的开关损耗也随之增大，为了减小开关损耗，软开关技术便应运而生，零电压开关（ZVS）和零电流开关（ZCS）把电力电子技术和整流电路的发展推向了新的高潮。
标签： 整流电路
上传时间： 2022-06-18
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为了满足一些重要用电设备的连续供电，对电网供电提出了更高的要求。为此，引入一种新型UPS是不间断电源（uninterruptible power system）的英文简称，是能够提供持续、稳定、不间断的电源供应的重要外部设备。UPS先将交流电直流成直流电，一路给蓄电池充电，一路经逆变器变成恒压恒频的交流电，不论是市电供电还是断电由电池供电，总是通过逆变系统提供电力，因而市电停电或来电时无任何转换间断，市电的干扰也完全不影响到UPS的输出端，另外，UPS提供的电力为纯净的正弦波交流电，适用的负载范围宽，可以为多种精密用电设备提供稳定的不间断电源，此外，UPS的优点还在于它的零转换时间以及高质量的输出电源品质，因此它更适合于一些关键性的应用场合.UPS由于其工作方式是先对电池充电，然后再由逆变器将电池的电能逆变成交流，因此在电能的转化过程中有一部分电能将被损失掉。电子技术是根据电子学的原理，运用电子器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。电子技术是对电子信号进行处理的技术，处理的方式主要有：信号的发生、放大、滤波、转换。现代电力电子技术的发展方向，是从以低频技术处理问题为主的传统电力电子学，向以高频技术处理问题为主的现代电力电子学方向转变。电力电子技术起始于五十年代末六十年代初的硅整流器件，其发展先后经历了整流器时代、逆变器时代和变频器时代，并促进了电力电子技术在许多新领域的应用。八十年代末期和九十年代初期发展起来的、以功率MOSFET和IGBT为代表的、集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件，表明传统电力电子技术已经进入现代电力电子时代。
标签： UPS电源
上传时间： 2022-06-19
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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力和背银沾污的控制，将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改善。论文同时阐述了一种自创的检验黏附力的方法，通过这种方法的监控，大幅度提高了产品良率，本论文的研究课题来源于企业的大规模生产实践，对于同类的低压低导通电阻VDMOS产品有实用的参考意义。流程（二）讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金工艺的失效模式及其解决办法。并介绍了我公司独创的刻蚀-淀积-合金以及应力控制同时完成的方案。通过这种技术，使得金硅合金质量得到大步的提升，并同时大大减少了背金工艺中的碎片问题，为企业获得了很好的效益。
上传时间： 2022-06-26
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本书简要介绍了现代传感技术及检测技术的概况，阐明了动态测量和其他检测理论及其应用，详细论述了各种传感器的结构、原理。其中第一章为传感技术概况。第二章论述了硅传感器与智能传感器；第三章论述了光与辐射传感器及应用；笫四章论述了各种光纤传感器的原理及其新成果；第五、第六章介绍了近年研究热点---气敏传感器和离子敏传感器。根据传感器在检测技术中的地位 在本书中用较大的篇幅来介绍传感新理论和新技术。内容上注意突出原理性、系统性、层次性和渐进性。
标签： 传感技术
上传时间： 2022-07-06
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日常生活的电子产品和子系统变得越来越智能，这就需要其“大脑”（硅芯片）在面对现实环境中多种多样情况时，能够对各种可能最终影响系统行为和性能做出可预测和期望的反应。这时，基准电压源就出现在我们面前了。基准电压源是一种精密的器件，专门设计用来维持恒定的输出电压，即使在环境温度或者电源电压等参数变化的情况下也一样。基准电压源其精度之高，它能用于除数据转换器之外还能用于其他应用场合。你将在本文档中看到其应用的范围表明了，基准电压虽然不是一个新的概念，但它们是系统设计继续向前推进的一个组成部分。本文对基准电压源作了综合的概述，包括基础知识和设计应技巧。第一章重点介绍基准电压源的基本特征。作者探讨了在一定情况下，电源设计人员可能需要从一个拓扑结构中获得某些特性，同时利用另一个拓扑的优点。第二章研究了基准电压源性能和数据转换器的设计原则。第三章也是最后一章，讨论了基准电压源的灵活应用，如低漂移直流基准电压和电流源。
上传时间： 2022-07-11
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英飞凌EiceDRIVER门极驱动芯片选型指南2019门极驱动芯片相当于控制信号(数字或模拟控制器)与功率器件(IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN HEMT)之间的接口。集成的门极驱动解决方案有助于您降低设计复杂度，缩短开发时间，节省用料(BOM)及电路板空间，相较于分立的方式实现的门极驱动解决方案，可提高方案的可靠度。每一个功率器件都需要一个门极驱动，同时每一个门极驱动都需要一个功率器件。英飞凌提供一系列拥有各种结构类型、电压等级、隔离级别、保护功能和封装选项的驱动芯片产品。这些灵活的门极驱动芯片是英飞凌分立式器件和模块——包括硅MOSFET(CoolMOS™、OptiMOS™和StrongIRFET™)和碳化硅MOSFET(CoolSiC™)、氮化镓HEMT(CoolGaN™)，或者作为集成功率模块的一部分(CIPOS™ IPM和iMOTION™ smart IPM)——最完美的搭档。
标签： 门极驱动
上传时间： 2022-07-16
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三极管8050是非常常见的NPN型晶体三极管，在各种放大电路中经常看到它，应用范围很广，主要用于高频放大。也可用作开关电路。类型:开关型;极性:NPN;材料:硅;8050三极管（SOT-23封装）管脚图最大集电极电流(A):0.5 A;直流电增益:10 to 60;功耗:625 mW;最大集电极-发射极电压（VCEO）:25; [1] 特征频率:150 MHzPE8050 硅 NPN 30V 1.5A 1.1W3DG8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K2SC8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *KMC8050 硅 NPN 25V 700mA 200mW 150MHzCS8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K
上传时间： 2022-07-18
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 64资源包含以下内容：1. 单片机原理与应用技术大全.rar2. PCA9624 8位快速I2C总线40V 100mA LED.pdf3. NCV8508集成复位输出的LDO稳压器产品简介手册.pdf4. 西门子PLC培训教程.rar5. NCV8675带复位和复位延时的低压差线性稳压产品简介手册.pdf6. LPC2138 RTC使用PCONP时的操作注意点.pdf7. NCV4299 150mA低压差LDO稳压器产品简介手册.pdf8. Virtex-5, Spartan-DSP FPGAs Ap.pdf9. LPC2119芯片版本识别方法.pdf10. NCV8665带复位和复位延时的低压差线性稳压产品简介手册.pdf11. ARM多端口存储器控制器PL176技术手册.pdf12. NCV8141带使能 复位 看门狗的线性稳压器产品简介手册.pdf13. LPC2470--ARM7TDMI-STM内核的16_32位.pdf14. NCV4279A 5V 150mA带复位和输出检测的LDO稳.pdf15. PCF8883应用笔记.pdf16. NCV4275A带复位输出的LDO稳压器产品简介手册.pdf17. PCF8883T电容接近式开关产品简介.pdf18. NCV4269低功耗5V稳压源产品简介手册.pdf19. PCF8883T—电容接近式开关.pdf20. CS815-D线性稳压器产品简介手册.pdf21. MSP430单片机与GPS模块接口在便携式导航系统中的设计应.pdf22. 实现支持JESD204A接口标准的设备间的互联应用指南.pdf23. DM647,DM648应用及性能.pdf24. 高速ADC的新型串行接口标准JESD204应用指南.pdf25. 开发电子产品的艺术及理念.pdf26. CAT28LV64-64Kb CMOS并行EEPROM数据手.pdf27. CAT25128－128Kb的SPI串行CMOS EEPRO.pdf28. CAT34C02－2Kb串行CMOS EEPROM.pdf29. 一种高精度单斜率AD及其单片机设计.pdf30. USB-1620A工业多串口设备.pdf31. 利用MCP3905/6进行符合IEC标准的有功电能表设计，A.pdf32. 基于单片机的康复仪研究.pdf33. CAT823 CAT824 CAT825 带看门狗和手动复位.pdf34. 高速51内核芯片c8051的学习资料.pdf35. SPI串行EEPROM与PICmicro单片机的接口设计，A.pdf36. CAT5110 CAT5118 CAT5119 CAT512.pdf37. TQ 2440开发板技术资料.pdf38. 初学单片机必会40个基本实验.pdf39. 代替石英晶体的硅MEMS振荡器介绍.pdf40. AVR单片机C语言开发入门指导1.pdf41. ARM指令集(2).rar42. NEC闪光胸牌及闪存编程器原理及设计.pdf43. AVR单片机C语言开发入门指导2.pdf44. arm指令集(1).rar45. TPS65930 TPS65920与OMAP3530硬件连接.pdf46. 单片机入门基础知识大全免费下载.rar47. PIC单片机应用问答14篇.pdf48. OMAP-L1xC674xAM1x SOC体系结构概览.pdf49. 基于SPCE061A单片机的家居智能机器人设计.pdf50. 单片机入门到精通 pdf教材.pdf51. 基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM.pdf52. Delphi7编程80例(完全版).rar53. I2C接囗芯片AD7416温度采样汇编语言程序设计.pdf54. A Single-Chip Pulsoximeter Des.pdf55. 单片机测控技术在平板导热系数仪研制中的应用.pdf56. 单片机控制刮印单元电机变频调速系统.pdf57. Keil C51 V8.08绿色下载.rar58. Luminary半导体ARM单片机选型指南.pdf59. MCS-51单片机与D/A转换器的接口和应用.pdf60. Keil C51编译、调试软件使用指南.pdf61. 基于SH88F516单片机的人民币伪钞鉴别仪的实现.pdf62. HHARM9200移植2.6内核移植文档.pdf63. 基于AVR的CAN RS485转换单元的设计与实现.pdf64. ARM调试.pdf65. 基于RS485的PC与智能仪表通信系统设计.pdf66. ARM处理器的工作模式.pdf67. 基于MSP430的连铸结晶器液位监控系统设计.pdf68. 基于MCU和基于ASIC的LED可控硅调光方案对比与解析.pdf69. 基于单片机和SA4828通用变频器的设计.pdf70. 微处理器监控电路 (第27版本).pdf71. 基于单片机的数控直流稳压电源的设计与实现.pdf72. AT89C51系统接口技术.doc73. 基于CH375的USB数据传输.pdf74. 基于C8051F的冷库温度控制系统设计.pdf75. 基于SPCE061A单片机实现智能小车设计.pdf76. 基于单片机AT89C52的数字化温度测量仪.pdf77. 基于端口模式的CY7C68013固件程序设计.pdf78. 微型计算机基础知识.rar79. 基于单片机的超长时间定时控制器研制.pdf80. 单片机原理及应用教程(课件).rar81. 基于TLC549工作时序编程技术研究.pdf82. 一种基于C8051F340的电力监控系统.pdf83. 深入浅出AVR单片机学习教材.pdf84. 易懂单片机教程.doc85. 基于EDA技术的单片机IP核设计.pdf86. PIC系列单片机典型应用程序集.rar87. 51单片机教案.rar88. 89C51串行口及串行通信技术.ppt89. 51单片机扩展USB接口的方法.pdf90. 用户程序示例教程.rar91. 汇编语言程序设计知识.ppt92. C51中的关键字及用途说明.pdf93. 数字时钟应用资料.rar94. EDA技术课程设计：可控计数器的设计.pdf95. matlab教程 ppt.rar96. 基于MCS-51单片机的嵌入式系统设计.rar97. PICmicro中档单片机系列参考手册.rar98. 基于ADS8482与TMS320F28335的信号采集系统.pdf99. 用51单片机设计的时钟电路毕业论文.pdf100. MCS-51系列单片机芯片结构.pdf
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