虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

扩散硅

扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件(OEM)。
  • 四大FPGA供应商专家谈FPGA设计诀窍

     Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前业界最主要的四大FPGA供应商,为了 帮助中国的应用开发工程师更深入地了解FPGA的具体设计诀窍,我们特别邀请到了Altera系统应用 工程部总监Greg Steinke、Xilinx综合方法经理Frederic Rivoallon、Xilinx高级技术市场工程师 Philippe Garrault、Xilinx产品应用工程部高级经理Chris Stinson、Xilinx IP解决方案工程部总 监Mike Frasier、Lattice Semiconductor应用工程部总监Bertrand Leigh和软件产品规划经理Mike Kendrick、Actel公司硅产品市场总监Martin Mason和应用高级经理Jonathan Alexander为大家传经 授道。 他们将就一系列大家非常关心的关键设计问题发表他们的独到见解,包括:什么是目前FPGA应用工 程师面对的最主要设计问题?如何解决?当开始一个新的FPGA设计时,你们会推荐客户采用什么样 的流程?对于I/O信号分布的处理,你们有什么建议可以提供 给客户?如果你的客户准备移植到另外一个FPGA、ASIC和结构化ASIC之间进行抉择?(下)">结构化 ASIC或ASIC,你会建议你的客户如何做?

    标签: FPGA

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:wawjj

  • PCB被动组件的隐藏特性解析

    PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务工作中,工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据,只要藉由简单的数学模型,就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论,来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passivecomponent)的隐藏行为和特性,这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时,事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线(wire)、走线(trace)、固定架……等看似不起眼的组件,却经常成为射频能量的最佳发射器(亦即,EMI的来源)。每一种组件都具有电感,这包含硅芯片的焊线(bond wire)、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小,而且对频率很敏感。依据LC 的值(决定自共振频率)和PCB走线的长度,在某组件和PCB走线之间,可以产生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的辐射天线。在低频时,导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时,导线就具有电感的特性。因为变成高频后,会造成阻抗大小的变化,进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计,这时必需使用接地面(ground plane)和接地网格(ground grid)。导线和PCB 走线的最主要差别只在于,导线是圆形的,走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL,在高频时,此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL,没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时,感抗大于电阻,此时导线或走线不再是低电阻的连接线,而是电感。一般而言,在音频以上工作的导线或走线应该视为电感,不能再看成电阻,而且可以是射频天线。

    标签: PCB 被动组件

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:极客

  • 被动组件之电感设计与分析

    随着高频微波在日常生活上的广泛应用,例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等,高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善,则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系,而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术,而近年来,由于高频与高速电路的应用日益广泛,加上电路设计趋向轻薄短小,电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路(RFIC)运用硅材质,微波集成电路则广泛的运用砷化镓(GaAs)技术;此外,在低成本的无线通讯射频应用上,如混合(Hybrid)集成电路则运用有机多芯片模块(MCMs)结合传统的玻璃基板制程,以及低温共烧陶瓷(LTCC)技术,制作印刷式平面电感等,以提升组件的质量与效能,并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词,以及以常见的电感结构,并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型,最后将以电感的模拟设计为例,说明电感参数的萃取。

    标签: 被动组件 电感 设计与分析

    上传时间: 2014-06-16

    上传用户:南国时代

  • 硅中磷杂质的SIMS定量检测

    样品的前期处理工艺会对检测结果产生影响。不同处理工艺得到的样品,在表面粗糙度方面产生区别。不同的表面粗糙度,影响到样品的测试时间和测试精度。同时,通过仪器调试,仪器的真空度达到1×10-10  torr,使测试背底和检测限降低。

    标签: SIMS 定量检测

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:gundamwzc

  • 双氯芬酸钠贴片的制备及体外释放、透皮吸收测定

    [摘要] 目的:制备双氯芬酸钠贴片,研究其体外释放、透皮吸收性能。方法:制备以聚丙烯酸酯为骨架的双氯芬酸钠贴片,以蛇皮为模型,采用改进Franz扩散池考察药物经皮渗透性能,并按中国药典方法考察了贴片的体外释放性能。结果:双氯芬酸钠贴片体外释放速率为21.98μg·cm-2·h-1/2,体外透皮速率为17.97μg·cm-2·h-1/2。结论:双氯芬酸钠贴片释放度曲线及24h累计渗透量均符合Higuchi方程,是一种新颖的缓释型外用制剂。[关键词] 双氯芬酸钠;释放度;体外渗透

    标签: 贴片 测定

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:Artemis

  • 本程序是关于自适应滤波器的均衡实验代码

    本程序是关于自适应滤波器的均衡实验代码, 其中较为详细的比较了扩散系数对误差的影响

    标签: 程序 均衡 代码 实验

    上传时间: 2013-12-09

    上传用户:13215175592

  • 无沦是用离散逻辑、可编程逻辑

    无沦是用离散逻辑、可编程逻辑,还是用全定制硅器件实现的任何数字设计,为了成功地操 作,可靠的时钟是非常关键的。设计不良的时钟在极限的温度、电压或制造工艺的偏差情况下将 导致错误的行为,并且调试困难、花销很大。 在设计PLD/FPGA时通常采用几种时钟类型。时钟可 分为如下四种类型:全局时钟、门控时钟、多级逻辑时钟和波动式时钟。多时钟系统能够包括上 述四种时钟类型的任意组合。

    标签: 离散 可编程逻辑 逻辑

    上传时间: 2014-01-13

    上传用户:xz85592677

  • 格子Boltzmann方法 格子Boltzmann方法是为了保留格子气自动机方法的优点

    格子Boltzmann方法 格子Boltzmann方法是为了保留格子气自动机方法的优点,克服其缺点而发展起来的方法。 特别是1992年,钱跃弘、陈十一等的开创性工作(提出LBGK模型方法),使该方法广泛地应用到计算流体力学(单相流、多相流、多孔介质流、热对流、磁流体、反应-扩散等)。

    标签: Boltzmann 自动机

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:hustfanenze

  • 格子Boltzmann方法 格子Boltzmann方法是为了保留格子气自动机方法的优点

    格子Boltzmann方法 格子Boltzmann方法是为了保留格子气自动机方法的优点,克服其缺点而发展起来的方法。 特别是1992年,钱跃弘、陈十一等的开创性工作(提出LBGK模型方法),使该方法广泛地应用到计算流体力学(单相流、多相流、多孔介质流、热对流、磁流体、反应-扩散等)。 这是“格子模型”的并行处理,在LINUX下调试通过

    标签: Boltzmann 自动机

    上传时间: 2013-12-25

    上传用户:懒龙1988

  • IDEA是一个分组长度为64位的分组密码算法

    IDEA是一个分组长度为64位的分组密码算法,密钥长度为128位(抗强力攻击能力比DES强),同一算法既可加密也可解密。 IDEA的“混淆”和“扩散”设计原则来自三种运算,它们易于软、硬件实现(加密速度快):

    标签: IDEA 分组 长度 分组密码

    上传时间: 2014-12-20

    上传用户:bibirnovis