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半导体<b>封装</b>

  • IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao

    本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54种,绝对有你想要的。SSOP:20种。

    标签: ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao

    上传时间: 2022-04-25

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  • (网盘)1200多份高端产品PCB文件和原理图

    1200多份高端产品PCB文件和原理图下载地址.zip 2.2M华为PCB布线规范.rar  352KBPCB生产工艺要求.zip  14KB13.PCB设计深入b.zip 292.2MSTM32官方开发板原理图和PCB.rar 740KBAltium从GERBER反向生成PCB文件.rar 1.4MPCB布线技巧.zip  102M 完美PCB封装库.zip 394KB 一款小板的mp3PCB.RAR 110KB华为PCB布线规范.rar  352KBUSB-TTL-STC单片机下载器PCB布局图分享.rar 30K Bpcb注意事项.rar 4.2M 

    标签: pcb

    上传时间: 2022-06-06

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  • 高级音响电路设计

    摘要本文以音响放大系统为研究对象,以电子技术基本理论为基础,结合当前模拟电子应用技术,对音响放大系统进行了分析和研究,针对现代人群对功放效率的要求和特征,设计出该音响放大系统。音响的音质是音响最重要的环节,由于我国在高级音响的设计上起步较晚,对新技术的开发与应用远远落后于国外的发大国家,从放大电路的设计,扬声器的设计,对音像的还原,降低信噪比,低音的厚重感等等都远远超出我国自主产品,但是我国的音响企业已认识到技术的不足,正在加大研发的投入,培养技术人才,努力学习和赶超国外的先进技术。本文对现代高级音响设计的工艺有初步的了解,研究高级音响设计的电路组成,能够理解电路图的原理,对新技术、新知识进行研究学习,并将所学用于实践在现代音有普及中,人们因生活层次、文化习俗、音乐修养、欣赏口味的不同,令对相通电气指标的音响设备得出不同的评价。所以,就高保真度功放而言,应该达到电气指标与实际听音指标的平衡与统一。随者技术的发展,人民生活水平的提高,人们对音频技术的功放的效率要求随之提高。模拟的功率放大器经过了几十年的发展,在这方面的技术已经相当成熟。正因为这样,数字功放应运而生。近年来,利用脉宽调剂原理设计的D类功放也进入了音响领域".国外半导体一直专注于研发高性能的放大器与比较器,目前已成功推出一系列型号齐全的运算放大器,其中包含基本的芯片以及特殊应用标准产品(ASSP),以满足市场上对高精度、高速度、低电压及低功率放大器的需求。另外国外在数字音频功率放大器领城进行了二三十年的研究,六十年代中期,日本研制出8bit数字音频功率发大器。1893年,M.B.Sandler等学者提出D类数字PCM功率发大器的基本结构。主要是围绕如何将PCM信号转化为PWM信号。把信号的幅度信号用不同的脉冲宽度来表示。此后,研究的焦点是降低其时钟频率,提高音质。随若数字信号处理(DSP)技术和新型功率器件及应用的发展,开始实用化的16位数字音额功放成为可能。

    标签: 音响电路

    上传时间: 2022-06-18

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  • (LTSpice)以反相器为例学习仿真MOSFET

    <h2>原理图schematic </h2><h3>元件<h3>LTSpice提供了nmos(pmos)和nmos4(pmos4)两种nmos(pmos)。其中nmos(pmos)表示衬底(B)和源极(S)相连。mos和mos4能调整的属性不同,如图:本例中要设置mos管的W-0.18u,L=0.18u,选用nmos4和pmos4.<h3>布线<h3>如图1,其中,mos管Gate靠近的那一极好像是 Source,所以PMOS要ctrl+R,ctrl+R,Ctr+.2,注意加电路名称,功能(如果需要),参数设定。<h2>封装<h2>电路设计采用层次化的方式,为了上层电路的调用,往往把底层的电路做好后进行封装,其实进行封装不仅有利于上层电路调用,还有利于测试。建一个New Symbol,该Symbol里的pin的名称必须和封装电路中的一样。ctrl + A(Attribute Editor中Symbol Type选Block,其他都保持不填。与.asc文件放入同一文件夹。注意:令.asy和.asc文件命名相同,并放在一个文件夹下即可,不需特别关联。

    标签: ltspice mosfet

    上传时间: 2022-06-27

    上传用户:1208020161

  • 微电子器件封装:封装材料与封装技术

    本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

    标签: 微电子器件 封装材料

    上传时间: 2022-07-06

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  • NCS8803 参考设计_HDMI to eDP

    NCS8803 3.2.1 功能:是一颗将HDMI信号转EDP信号的转接芯片。其应用如下: 3.2.2产品特征 输入:HDMI 输出:Embedded-DisplayPort (eDP) EDP接口 1/2/4-lane eDP @ 1.62/2.7Gbps per lane HD to WQXGA (2560*1600) supported 内置EDP协议 HDMI Input HDMI 1.4a supported 支持RGB444/YCbCr444/YCbCr422 像素时钟: 340MHz 支持双通道音频输入; 参考时钟 任何频率,在19MHz到100MHz之间,单端时钟输入 内置5000 ppm SSC与否 通信方式 IIC 电源 1.2V core supply 2.5V or 3.3V IO supply 功耗:150Mw 封装:QFN-56 (7mm x 7mm) 3.2.4 应用产品:广告机,平板、医疗器械、车机、显示器、小电视、车载电视等 3.2.5 应用平台:RK、全志、M-star、炬力等 3.3.6 推广注意事项A:确认客户使用屏的分辨率,最常用的是1366x768@60Hz和1920x1080@60Hz BNCS8803支持4-lane DP / eDP输出通常支持WQXGA所需 (2560 * 1600)及以上60 hz的帧速率 C.确认客户的信号源,要是标准的HDMI信号,其他的都不行; D.此芯片支持缩放功能,分数缩放比例2:1至1:2; E、此芯片不是纯硬件转换芯片,需要通过IIC或者SPI进行初始化,初始化一般使用客户CPU进行,这样方便控制时序也节省成本,如果不使用客户CPU进行初始化就要另外加MCU进行配置。 设计注意事项: A、NCS8801S设计的时候要特别注意输入输出的走线问题,要做好屏蔽以免信号受到干扰。 B、注意电源滤波 C、设计的时候预留LVDS信号要预留阻抗匹配电阻 D、设计的时候复位脚最好由客户CPU的GPIO口进行控制,以便控制整个方案的时序,避免后面出现问题。

    标签: ncs8803 hdmi

    上传时间: 2022-07-08

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  • CMOS图像传感器封装与测试技术

    有关半导体封装产业的技术和动态日新日异,不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增,同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变,因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些刚踏入封装这个行业,或是未来想要从事该行业的工程师或技术人员能有所参考与依循,并配合适当的训练课程来减少摸索时间 ,这也是本书的主要目的。同时为求快速学习,对各工序方式、机台设备等都力求以最自然的方式描述概念,并结合相关实例讲解,以达到更好的学习理解的功效。

    标签: cmos 图像传感器

    上传时间: 2022-07-09

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  • 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版

    本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉.被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段.从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结,并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了,避开了复杂的数学理论.非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果.可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。本书可作为离等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材,也可作为半导体专业人员的参考书。本版新增内容• 纳米技术• "绿色”工艺和器件• 300 mm 昆图 工艺• 新的制造技术提升• 下一代光刻技术

    标签: 芯片制造 半导体工艺制程

    上传时间: 2022-07-16

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  • 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集

    半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf

    标签: mdt 培训教程

    上传时间: 2013-06-14

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  • 半导体激光器

    半导体激光器

    标签: 半导体激光器

    上传时间: 2013-04-15

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