IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao

资 源 简 介

本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。

ESOP：2种

LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；

MSOP：3种

QFN：40种

SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有

SOJ：6种

SOP：SOP4~SOP3030,

SOT:54种，绝对有你想要的。

SSOP：20种。

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