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IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao - 资源详细说明
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。
ESOP：2种
LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；
MSOP：3种
QFN：40种
SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有
SOJ：6种
SOP：SOP4~SOP3030,
SOT:54种，绝对有你想要的。
SSOP：20种。
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