有关半导体封装产业的技术和动态日新日异,不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增,同时也是因为整个封装制造业
的大环境及前景也在改变,因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些刚踏入封装这个行
业,或是未来想要从事该行业的工程师或技术人员能有所参考与依循,并配合适当的训练课程来减少摸索时间 ,这也是
本书的主要目的。同时为求快速学习,对各工序方式、机台设备等都力求以最自然的方式描述概念,并结合相关实例讲
解,以达到更好的学习理解的功效。
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