Allegro元件对齐skill,过孔，零件，文字都可以
上传时间： 2019-04-30
上传用户：kuka_555
周志华Co-forest论文，是2007年发表的
上传时间： 2019-07-02
上传用户：Alice2008273
FIR 数字滤波器的基本概念，线性相位 FIR 滤波器的条件和特点、幅度函数 特点、零点位置的基本特点与性质；窗函数设计法的基本概念与方法，各种窗函数的性能和设计步骤，线性相位 FIR 低通、高通、带通和带阻滤波器的设计方法，频率采样设计法的基本概念和线性相位的实现方法。几种线性相位的特点，熟悉和掌握矩形窗、三角形窗、汉宁窗、海明窗、布莱克曼 窗、凯塞窗设计 IIR 数字滤波器的方法，熟悉和掌握频率抽样设计法的线性相位的设计方法，并对各种线性相位的频率抽样法的设计给出调整和改进。 利用 MATLAB 进行各类 FIR 数字滤波器的设计方法。
上传时间： 2019-12-24
上传用户：wukkx
油气燃烧器是一种将油气燃料和空气按规定的比例、速度和混合方式送入炉膛进行及时着火和高效、清洁燃烧的装置。这种装置一般设有自动点火、火焰监视和自动调节装置的全自动燃烧器。目前我国工业炉窑领域采用的油气燃烧器绝大多数都是这种属于全自动燃烧器。 油气燃烧器是油气工业炉窑最重要的关键设备。按燃用的燃料可分为油燃烧器和燃气燃烧器；也有具备燃用两种不同燃料（燃油及燃气或两种不同的燃气）功能的双燃料燃烧器，如油气两用燃烧器等。 油燃烧器主要由油喷嘴（雾化器）和调风器等组成；燃气燃烧器则主要由燃气喷管或喷孔及调风器组成。
上传时间： 2020-05-07
上传用户：天天睡大觉
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些可靠度的問題。 在次微米技術中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發展出 Polycide 製 程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發展出所謂 Salicide 製程
标签： Protection CMOS ESD ICs in
上传时间： 2020-06-05
上传用户：shancjb
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程 的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些 可靠度的問題。
标签： ESD_Technology
上传时间： 2020-06-05
上传用户：shancjb
本文提供了一个基于稳态运行时的定量分析方法，通过这个方法可以很容易建立起 设计步骤
上传时间： 2020-09-18
上传用户：
如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
Generalplus 无线充电5V方案 PCB Layout Guide V1.GENERALPLUS 无线充电 5V 方案 PCB LAYOUT GUIDE ............................................................................................ 1 1 元件摆放 .......................................................................................................................................................................... 4 1.1 电源 VDD 电容要求 ...................................................................................................................................................... 4 1.2 MCU VDD 电容要求....................................................................................................................................................... 5 1.3 驱动部分......................................................................................................................................................................... 5 1.4 EMI 测试预留电容.......................................................................................................................................................... 6 2 电源 VDD 走线................................................................................................................................................................ 7 2.1 电源接口走线 ................................................................................................................................................................. 7 2.2 VPP 驱动线圈走线.......................................................................................................................................................... 7 2.3 NMOS 的 S 极................................................................................................................................................................. 9 2.4 VDD 走线过孔 .............................................................................................................................................................. 10 3 GND 走线........................................................................................................................................................................11 3.1 驱动电路的
标签： generalplus 无线充电
上传时间： 2021-10-20
上传用户：得之我幸78
金属材料及其制品的 牌号、成分、性能、用途等知识均给予详细的阐述，具体包括金属材料基本知识，钢 材料的牌号、成分、性能、用途以及铁与铁合金、铜与铜合金、铝与铝合金、镁与镁 合金、锌与锌合金、钛与钛合金、镍与镍合金、粉末冶金、稀土金属、稀有金属、贵金 属及其合金、金属复合材料、专用合金、半金属与半导体材料、其他金属及合金等 的牌号、成分、性能与用途都做了系统介绍
上传时间： 2021-11-02
上传用户：天chosen1
