超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械...
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Sentaurus是Synopsys公司的专门用于半导体器件制造工艺和电学特性仿真的EDA软件,可以给出掺杂、电势分布等物理特性。...
文档为视觉传感器在包装机械中的应用总结文档,是一份不错的参考资料,感兴趣的可以下载看看,,,,,,,,,,,,,,...
本书是为理工科院校学生参加电子工艺实习而编写的教材,也可作为其它学校或有关部门技术培训参考。创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基木要求。清华大学自1987年在全校大多数理工科学生中开设电子工艺实习以来,十几年中不断发展完善,这门课程深受学生的欢迎。许多院校也先后以不同形式开设了这门课并使用过本...
《绝缘材料与绝缘件制造工艺》是一本正文语种为简体中文的书籍。本书系统地叙述了变压器制造用绝缘材料的概念、组成、基本性能及适用范围,并地阐述了变压器常用绝缘件的制造工艺。本书共分六章,主要内容有:绝缘材料的基本知识,变压器常用绝缘材料,变压器常用绝缘件的制造,绝缘零件制造设备及常用工具、量具,绝缘件质...