超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术...
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本书总结了作者多年的教学实践经验,将电子线路课程内容与电子线路的计算机辅助分析及设计紧密结合起来,以适应教学改革的需要,全书共 分 为 10 章 ,内容是,绪论,PSp,ee 的主要分析功能 介 绍,...
《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章,分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具,分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI,ISE TCAD和Silva...
从射频器件半导体的属性和模型入手的一本经典书籍,即使不做射频 芯片设计,从事射频电路设计的工程师如果能从半导体器件和模型深入研究一下半导体的属性,对于自己深入理解放...
电子元器件失效分析与典型案例系统地介绍了电子元器件失效分析技术及典型分析案例。全书分为基础篇和案例篇。基础篇阐述电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技术以及失效分析主要仪器设备与工具...
西安谊邦电子 公司引进美国的先进半导体测试技术,在此基础上研制生产了YB6000系列半导体分立器件测试系统,该测试系统拥有功率大、速度快、精度高、测试种类全等技术特点,各项技术指标均达到国际领先水平。...
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