倒装芯片

倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

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ST7787 芯片的SPEC，比亚迪2.4inchLCM的SPEC。The ST7787 is a single-chip controller/driver for 262K-color, graphic type TFT-LCD. It...

2016-09-22 105 倒装芯片

难得一见的STC15F2K60S2完整芯片资料，涵盖引脚定义、寄存器配置及典型应用电路，适合嵌入式开发与硬件设计参考。

2026-01-29 1 倒装芯片

难得一见的ADS7843触摸控制芯片官方英文手册，涵盖完整电气特性与接口配置，适合嵌入式开发与硬件调试参考。

2026-02-11 1 倒装芯片

适用于工业控制与嵌入式系统的4M*4BANKS SDRAM芯片手册，包含引脚定义、时序图及电气特性，可直接用于硬件设计与调试，经过多个项目验证的可靠参考资料。

2026-02-11 3 倒装芯片

适用于嵌入式系统开发与硬件调试，提供Am29LV160DB闪存芯片的详细电气特性、引脚定义及操作时序，是硬件设计与故障排查的重要参考资料。

2026-02-11 2 倒装芯片

SGM811芯片手册提供英文版技术文档，详细说明该微控制器电源复位监控芯片的功能与应用，适用于嵌入式系统设计与电源管理开发。

2026-02-11 3 倒装芯片

采用最新低功耗DC/DC转换器架构，RCR2564芯片手册提供详细电气特性与应用指南，支持高效电源管理设计。

2026-02-11 2 倒装芯片