倒装芯片

倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

资源总数

500

倒装芯片全部资料 500 份

使用8255芯片，编写程序控制音乐发生器和LED工作使他们组成声光报警装置，自己设置按键来控制音乐发生器启

2013-12-11 35 倒装芯片

RDA5800芯片代码，RDA5800 是由锐迪科微电子推出的新一代立体调频收音机芯片

2013-12-22 152 倒装芯片

ARM920T芯片介绍，对ARM920T为核的芯片研究有很大帮助，不过它只是大概介绍了920芯片的内部资源。

2013-12-22 179 倒装芯片

BM1335显示芯片，可以显示DSTN，STN，TFT的LCD屏幕，兼容1335

2016-05-18 175 倒装芯片

时钟芯片HT1380，C语言编写源程序，非常好用

2014-12-06 186 倒装芯片

s3c44b0x是arm7芯片，里头用中文详细描述了s3c44b0x内部结构。

2015-08-15 37 倒装芯片

USB转换芯片，pl2303无需晶振，电路简单，稳定性高

2013-12-24 111 倒装芯片

利用TFDU4100 芯片，实现ARM 与pc之间的通信

2013-12-28 106 倒装芯片

VS1003b音频芯片，Atmega64驱动源代码

2016-10-14 62 倒装芯片

使用PCI9054芯片，实现Block DMA传输方式

2013-11-25 66 倒装芯片