倒装芯片

倒装芯片(Flipchip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。

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钲铭科SM8012是一款电流模式的PWM离线式控制芯片,内置高压开关MOS管。采用自适应多模式工作方式,根据负载情况,自动切换到Burst模式,PFM模式,或者PWM模式,满足系统的低待机功耗(<0.3W@265V AC),高转换效率...

2013-11-24 30 倒装芯片

主要性能 与MCS-51单片机产品兼容                    8K字节在线系统可编程Flash存储器 1000次擦写周期 4.0V-5.5V工作电压 全静态操作:0Hz~33Hz 三级加密程序存储器  256*8字...

2013-10-29 34 倒装芯片