倒装芯片

倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

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FEATURES400 MSPS internal clock speedIntegrated 10-bit DAC32-bit tuning wordPhase noise ≤ –120 dBc/Hz @ 1 kHz offset (DA...

2014-12-04 131 倒装芯片

在 SM59128 单芯片，使用 128K Program Code 方式，由于 SM59128 为新的芯片，可能必须上 Syncmos 取得更新 Keil C 的更新

2015-11-24 77 倒装芯片

使用MC9S12DG128芯片，在CW12_V4_6开发环境上编程，完成了全国大学生电子设计竞赛中翘翘板平衡课题。

2016-04-06 144 倒装芯片