传感器专辑 87册 901M传感检测技术及应用 227页 5.5M.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上，详细介绍了研制的MEMS传感器阳极化键合设备和引线键合设备的组成结构，工作原理，并给出了组装和封装试验结果。最后，指出了MEMS组装与封装技术及设备研制的发展趋势。
标签： 微机电系统 封装 关键技术 操作
包括传感器应用相关内容，如资料等等，可供学子学习
标签： 传感器 应用技术
上传时间： 2017-04-07
上传用户：lisahello
本教材在“对潜在目标的跟踪和识别中多传感器多目标数据融合技术”这门短期课程，做了一些新的数据融合算法进行解释和举例说明。许多读者对其中三个领域特别感兴趣，即贝叶斯推理、人工神经网络和模糊逻辑。本书正是包含了这些新发展起来的内容，满足了对这些知识有需求的读者。
标签： 多传感器 数据融合
上传时间： 2017-05-20
上传用户：dahui83
温度传感器的市场规模、相关代表公司、以及对应的工艺技术制程
标签： 温度传感器
上传时间： 2020-09-19
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光电烟雾传感器专利分析。对全球的光电烟雾传感器专利进行了详细分析。汇总形成了技术矩阵。
标签： 光电 传感器 烟雾 专利分析
上传时间： 2021-08-21
上传用户：wechat_61211871b92f6
GY-91 MPU9250+BMP280 10DOF九轴传感器模块加速度陀螺仪测试软件源码+相关硬件技术手册
标签： mpu9250 bmp280 传感器
上传时间： 2021-10-25
电子秤HX711AD模块设计软硬件技术资料包:ADC模块元件清单.pdfADC模块原理图.pdfhx711.pdfHX711参考驱动程序（C51）.pdf专用型高精度24位AD转换器芯片HX711说明.doc电子秤HX711AD模块设计软硬件技术资料包.zip电子秤专业语音芯片说明资料.doc电子秤原理功能简介.doc称重传感器的原理及使用.pdf称重传感器的参数及使用方法.doc
标签： 电子秤 hx711ad 软硬件 adc
上传时间： 2021-11-03
气体传感器信号调理技术资料，主要包括电路原理，关键参数分析，电路稳定性等说明
标签： 气体传感器 电路设计
上传时间： 2021-12-09
