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其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3/s,键合强度大于49 N,满足考核要求。 ...
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书籍 现代信号处理教程 - 胡广书(清华).pdf

现代信号处理教程 - 胡广书(清华).pdf
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源码 usbip驱动 Windows源码

开源项目,USBIP客户端代码,2.0版本
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源码 DCU32INT

破解一个第三方控件的dcu
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手册 vk1s68c兼用TM16681628,小体积高性价比

VK1S68C 是 1/5~1/8 占空比的 LED 显示控制驱动电路。由 10 根段输出、4 根栅输出、3 根段/栅输出, 1 个显示存储器、控制电路、键扫描电路组成了一个高可靠性的单片机外围 LED 驱动电路。串行数据通过4 线串行接口输入到 VK1S68C采用 SSOP24L 的封装形式。  ...
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技术资料 嵌入式开发硬件概念十六条资料下载

嵌入式开发硬件概念十六条资料下载[摘要]做嵌入式系统开发,经常要接触硬件。做嵌入式开发对数字电路和模拟电路要有一定的了解。这样才能深入的研究下去。下面我们简单的介绍嵌入式开发中的一些硬件相关的概念。
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技术资料 利用Verilog设计的16位CPU的设计案例

利用Verilog设计的16位CPU的设计案例,适合感兴趣的学习者学习,可以提高自己的能力,大家可以多交流哈
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技术资料 TL494 PWM控制芯片saber仿真文件(仿的就是官方DataSheet里的开关电源例子)

原创资料。TI官方手册上的5V/10A开关电源的saber仿真,自己写报告时做的。
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技术资料 常用AD集成库(包括原理图库和封装库,电赛专用)

本文件包括SOP封装库,其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻,还有TI全系列的元器件库,常用的TI芯片的封装都可以从中找到,还有我自己建立的集成库,其中包括了通用的6脚,8脚,10脚,14脚,16脚的贴片芯片的封装,使用十分方便,完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。 ...
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技术资料 Rockchip 平台 Linux 3.10上MIPI驱动介绍和调试说明

Rockchip Linux 3.10上MIPI驱动介绍和调试说明代码目录说明 ................................................................................... 3代码结构框图 ................................................................................... 3Menuconfig 配置 ............................................. ...
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