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在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑。

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  　　可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能　随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。...

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380 WP 赛灵思 堆叠硅片

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