硅片
共 47 篇文章
硅片 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 47 篇文章，持续更新中。
太阳光伏发电技术
深入解析从硅片到光伏电站的全流程技术，包括电池与组件设计，以及电站规划。经过实际项目验证，是工程师掌握太阳光伏发电核心技术的理想参考。
晶体硅太阳能电池制备工艺
主要介绍晶体硅太阳能电池用硅片的制备，并对生产制备的几个关键技术做出研究解释
IC封装大全
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接
IC电子封装介绍
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。本文档包括各种封装附图，供您查阅
在20 nm通过技术创新继续硅片融合 (PDF)
在20 nm通过技术创新继续硅片融合 (PDF)
300mm硅片双面抛光运动轨迹模拟和优化
·300mm硅片双面抛光运动轨迹模拟和优化
IC产品的封装常识
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
碳纳米管薄膜的场发射特性研究*
<P>碳纳米管薄膜是一种能应用于场发射平面显示器等器件中的新型冷阴极材料。该文用Ni作为催化剂，采用催化热解法在硅片上制备了多壁碳纳米管薄膜场发射阴极，反应气体为乙炔、氢气和氮气。用SEM和TEM分析
变温磷吸杂对多晶硅性能的影响
用微波光电导衰减仪(μ2PCD) 研究了不同温度和时间的恒温和变温磷吸杂处理对铸造多晶硅片电学性能的影响。实验发现: 变温吸杂明显优于恒温吸杂,特别是对原生高质量多晶硅; 其优化的变温磷吸杂工艺为10
阳极键合工艺进展及其在微传感器中的应用
分析了阳极键合技术的原理和当前阳极键合技术的研究进展,综述了微传感器对阳极键合的新需求,展望了阳极键合技术在传感器领域的应用前景。<BR>关键词:阳极键合; 传感器; 硅片
硅片真空夹紧装置设计
硅片真空夹紧装置设计
MOSFET驱动器与MOSFET的匹配设计
当今多种MOSFET 技术和硅片制程并存，而且技术进<BR>步日新月异。要根据MOSFET 的电压/ 电流或管芯尺<BR>寸，对如何将MOSFET 驱动器与MOSFET 进行匹配进<BR>行一般说明，
电路设计基础第七讲_单片机.ppt
所谓单片机就是在一块硅片上集成了CPU、RAM、ROM、定时器/计数器和多种I/O口（如并行口、串行口以及A/D变换器等）的一个不带外部设备的微型计算机。
由于单片机常用于控制装置，因此也被称为微控制器。
基于ADSP-BF537的视频SOC验证方案设计
随着硅片集成技术的高速发展，片上系统SoC(system-on-a-Chip)已经成为现代数字系统设计的必然趋势。SoC和一般数字系统最主要的区别是前者在单一硅片内集成了独立的嵌入式CPU，必要的存储
单片机测控系统中的电气隔离技术
<p>单片机是用芯片收集制成的一种电路集合部件,这种设计部件多使用于电器设备中,这种芯片将多种存储器和各种功能性系统集成在一块硅片上,系统联合协调作用,形成一个虽小却很完善的微型计算机类系统。单片机类型有很多,根据他们的不同发展情况和应用角度一般可以分为总线型或非总线型、专用型、通用型等芯片类型。即使是使用类型不同,所有的单羟基其原理都是相同的,通常来说要想深刻学习了解计算机的工作原理和组装程序,
无磁芯变压器在高边驱动中的应用
本文分析了半桥驱动器的特性，指出了目前在半桥结构中高边驱动存在的缺陷。介绍了一种低廉的高边驱动的解决方案，在硅片构架上集成一个双绕组的无磁芯变压器，显现了IC内集成变压器的好处，描述了该技术在半桥驱动
基于FPGA动态重构的故障容错技术.rar
可重构计算技术兼具通用处理器(General-Purpose Processor，GPP)和专用集成电路(Application Specific Integr—ated Circuits，ASIC)的特点，既可以提供硬件高速的特性，又具有软件可以重新配置的特性。而动态部分可重构技术是可重构计算技术的最新进展之一。该技术的要点就是在系统正常工作的情况下，修改部分模块的功能，而系统其它模块能够照常运
FPGA中边界扫描电路的设计.rar
FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列。作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路产品，它既解决了定制电路的不足，又避免了原有可编程逻辑器件门电路资源有限的缺点。因此，FPGA的应用越来越广泛。但是随着FPGA规模的增大、封装的减小，其开发和应用的测试难度越来越大。边界扫描技术解决了这个问题，它是一种将可测性直接设计到硅片里的技术
基于System Verilog的验证平台建模技术
<p>摘要：验证平台建模的困难在于如何减少设计与验证之间的时序竞争风险，实现验证平台的复用和验证过程中的自动监测。SystemVerilog突破了验证平台建模的传统局限，能够极大地提高芯片测试的效率，并降低设计风险。介绍了Sys-</p><p>temVerilog在进行同步FIFO验证平台建模时所采用的面向对象思想、多线程、接口、邮箱、时钟块等新技术以及建立验证平台的一般原则和技巧，实现了分层设计
数字电子技术基础(阎石第四版)pdf
本书是在《数字电子技术基础》第三版的基础上，按照国家教育委员会高等工业学校电子技术课程教学指导小组于1993年修订的“电子技术基础课程教学基本要求”重新修订而成的。
自《数字电子技术基础》第三版发行以来，数字电子技术的研究和应用又取得了新的进展，其中尤以可编程逻辑器件的广泛应用令世人瞩目。 由于可编程逻辑器件等新型器件仍然是制作在硅片上的半导体器件，所以过去用于分析半导体器件工作原理的理论基础对