在20 nm通过技术创新继续硅片融合 (PDF)
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在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑。
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查看全部25个资源 »WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。...
WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。...
本文提出了加快发展之路 从理论设计,通过Matlab / Simulink环境 在定点算法对其行为模拟的 在FPGA或定制实现硅片。这个了 实现了netlist移植的Sim
本文提出了加快发展之路 从理论设计,通过Matlab / Simulink环境 在定点算法对其行为模拟的 在FPGA或定制实现硅片。这个了 实现了netlist移植的Simulink系统 描述成的硬件描述语言[VHDL]。在这个例子中,这个 Simulink-...
Virtex™ -5 系列提供 FPGA 市场中最新最强大的功能。Virtex-5 系列采用第二代 ASMBL™ （高级硅片组合模块）列式架构
Virtex™ -5 系列提供 FPGA 市场中最新最强大的功能。Virtex-5 系列采用第二代 ASMBL™ （高级硅片组合模块）列式架构， 包含四种截然不同的平台（子系列），比此前任何 FPGA 系列提供的选择范围都大。每种平台都包含不同的功能配比，以满 足诸多高级逻辑设计...
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