GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
上传时间： 2013-05-30
上传用户：eeworm
圆筒焊接热应力及残余应力分析的ansys有限元命令流
上传时间： 2016-11-05
上传用户：zhouchang199
瞬态热应力分析例子-在 ansys软件中实现
上传时间： 2013-12-12
上传用户：xfbs821
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
采用真实的电池组测试BMS有着诸多的弊端：●极限工况模拟给测试人员带来安全隐患，例如过压、过流和过温，有可能导致电池爆炸。·SOC估计算法验证耗时长，真实的电池组充放电试验耗时一周甚至更长的时间。·模拟特定工况难度大，例如均衡功能测试时，制造电池单体间细微SOC差别，电池热平衡测试时，制造单体和电池包间细微的温度差别等。·针对BMS功能测试，如电池组工作电压、单体电池电压、温度、SOC计算功能、充放电控制、电池热平衡、高压安全功能、均衡功能、通讯、故障诊断、传感器等一系列的测试，0EM都面临着诸多挑战。
上传时间： 2022-08-09
上传用户：hai7ying
介绍了一种高性能模数转换器件AD7731的主要特点和工作原理，叙述了其在应力测试中与单片机的接口电路和软件设计。并且详细讨论了使用AD7731的几项关键技术
上传时间： 2013-12-15
上传用户：hxy200501
摘# 要：设计和制作了一款&& ?G（!& )*）液晶电视用4F9 背光源。模拟出4F9 的光学分布，以此为基础模拟出4F9 阵列的光强和颜色分布，得到适合的背光源厚度尺寸。在实际制作中，采用高效的驱动电路对4F9 阵列进行驱动，利用铝制散热片为背光源提供必须的散热。测试的结果，在整体背光源功耗为"$% M 时，中心亮度达到"D DE% ?6 N G!，均匀度为CO@ " P，色彩还原性达到=QR’ 标准"%! P，远远超过’’S4 背光源的A% P。
上传时间： 2021-12-08
上传用户：wky20090436
华中科技大学的硕士学位论文，使用光刻胶中的参数的研究：涂胶、前烘、曝光、后烘、热应力、显影
标签： 微细加工 微机电系统 MEMS UV-LIGA SU-8 光刻胶
上传时间： 2021-12-21
上传用户：kjl
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
AEC-Q100是AEC的第一个标准，是由美国汽车电子协会AEC所制定的规范,AEC-Q100于1994年6月首次发表，经过了十多年的发展，AEC-Q100已经成为汽车电子系统的通用标准。对于汽车电子元器件来说AEC-Q100是最常见的应力测试(Stress Test)认证规范。AEC-Q100主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准,此规范对于提升产品信赖性品质保证相当重要。AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态，对每一个芯片进行严格的质量与可靠度确认，特别对产品功能与性能进行标准规范测试。
上传时间： 2022-04-26
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