BGA焊点的失效分析及热应力模拟
想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗？这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟，帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法，还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响，是提升产品稳定性的必备参考。...
热应力技术资料
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变温场中热应力测试技术研究
变温场中非金属材料因温度变化所受到的拉压应力，可利用金属丝的应变－电阻效应把构件表面的应变量直接变换为电阻相对变化量的原理，通过电阻应变片进行其应变测量。已知主应力方向的单向应力状态时，沿主应力方向贴...
圆筒焊接热应力及残余应力分析的ansys有限元命令流
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UV_LIGA技术光刻工艺的研究
华中科技大学的硕士学位论文，使用光刻胶中的参数的研究：涂胶、前烘、曝光、后烘、热应力、显影...
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