热应力
共 8 篇文章
热应力 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 8 篇文章，持续更新中。
BGA焊点的失效分析及热应力模拟
想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗？这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟，帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法，还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响，是提升产品稳定性的必备参考。
变温场中热应力测试技术研究
变温场中非金属材料因温度变化所受到的拉压应力，可利用金属丝的应变－电阻效应把构件表面的应变量直接变换为电阻相对变化量的原理，通过电阻应变片进行其应变测量。已知主应力方向的单向应力状态时，沿主应力方向贴
高压发电机定子线棒和绕组的局部放电、介质损耗因数及电晕测试
<P>现代发电机的高电压定子绕组在运行中要承受高电压、VI,~ SJ及热应力的作用。在空气中和在高压氢气的条件下运行考虑的因素有所不同。对于绝缘来说，在高压氢气的条件下运行比在空气中运行有更多益处。对
基于板壳力学的蒸发冷却电机用薄壁套筒分析及相关实验研究
浸润式蒸发冷却是一种新型的冷却方式，其优越性在于冷却效果好、效率高、运行安全等方面.该文首次将板壳力学理论引入蒸发冷却技术的研究领域，对浸润式蒸发冷却电机所采用的薄壁密封套筒的应力、应变分布进行了分析，解决了小空间尺度和小气隙的条件下，所必须解决的薄壁密封套筒应力应变问题.对蒸发冷却技术的推广具有重大应用价值，对完善蒸发冷却技术相关理论也具有重要意义.该文在套筒材料的均匀连续性、各向同性的假设下，
SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
<p>目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，
UV_LIGA技术光刻工艺的研究
<p>华中科技大学的硕士学位论文，使用光刻胶中的参数的研究：涂胶、前烘、曝光、后烘、热应力、显影</p>
圆筒焊接热应力及残余应力分析的ansys有限元命令流
圆筒焊接热应力及残余应力分析的ansys有限元命令流
瞬态热应力分析例子-在 ansys软件中实现
瞬态热应力分析例子-在 ansys软件中实现