Matlab program to plot the data acquired from the USB (and placed into a CSV file) for the NIA device (Neuro impulse Actuator)
标签： the acquired program Matlab
上传时间： 2013-12-18
上传用户：lyy1234
该原理图采用CycloneV SOC FPGA设计的满足多功能开发套件，主要接口包括以太网，USB接口，Micro-B等接口，非常适合初学者开发使用，欢迎下载。
上传时间： 2015-03-04
上传用户：renqiang2006
希望对大家有用，是MSP430F13x14x14x1 Device Erratasheet (Rev. B)
上传时间： 2016-05-25
上传用户：huer
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
The SP2526A device is a dual +3.0V to +5.5V USB Supervisory Power Control Switch ideal for self-powered and bus-powered Universal Serial Bus (USB) applications. Each switch has low on-resistance (110mΩ typical) and can supply 500mA minimum. The fault currents are limited to 1.0A typical and the flag output pin for each switch is available to indicate fault conditions to the USB controller. The thermal shutdown feature will prevent damage to the device when subjected to excessive current loads. The undervoltage lockout feature will ensure that the device will remain off unless there is a valid input voltage present.
标签： High-Side Switch Power Dual USB
上传时间： 2019-03-06
上传用户：bhitr
常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图（154个）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插针.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3mmLED.STEP3mmLEDH.STEP3X3可调电阻.STEP400V0.1UF.STEP455.STEP630V0.1UF.STEP7805.STEP8P4R.STEPAXIAL-0.2-0.125W.STEPAXIAL-0.4-0.25W.STEPaxial-0.6-2W.STEPB-3528.STEPC-0805.STEPC06x18.STEPCAP-6032.STEPCH3.96 X2.STEPCH3.96-3P.STEPD-PAK.STEPDB25.STEPDC-30.STEPDIP14.STEPDIP16.STEPDIP6.STEPDIP8.STEPDO-214AA.STEPDO-214AB.STEPDO-214AC.STEPDO-41.STEPDO-41Z.STEPFMQ.STEPGNR14D.STEPH9700.STEPILI4981.STEPIN4007.STEPIN5408.STEPJP051-6P6C_02.STEPJQC-3F.STEPJS-1132-10.STEPJS-1132-11.STEPJS-1132-12.STEPJS-1132-13.STEPJS-1132-14.STEPJS-1132-15.STEPJS-1132-2.STEPJS-1132-3.STEPJS-1132-4.STEPJS-1132-5.STEPJS-1132-6.STEPJS-1132-7.STEPJS-1132-8.STEPJS-1132-9.STEPJS-1132R-2.STEPJS-1132R-3.STEPJS-1132R-4.STEPJS-1132R-5.STEPJS-1132R-6.STEPJS-1132R-7.STEPJS-1132R-8.STEPJZC-33F.STEPKBP210.STEPKE2108.STEPKF2510 X8.STEPKF301.STEPKF301x3.STEPKSD-9700.STEPLED5_BLUE.STEPLED5_GRE.STEPLED5_RED.STEPLED5_YEL.STEPLFCSP_WQ.STEPLQFP100.STEPLQFP48.STEPMC-146.STEPmolex-22-27-2021.STEPmolex-22-27-2031.STEPmolex-22-27-2041.STEPmolex-22-27-2051.STEPmolex-22-27-2061.STEPmolex-22-27-2071.STEPmolex-22-27-2081.STEPMSOP10.STEPMSOP8.STEPPA0630NOXOX-HA1.STEPPIN10.STEPPIN24.STEPPIN24A.STEPR 0805.STEPR0402.STEPR0603.STEPR0805.STEPR1206.STEPRA-15.STEPRA-20.STEPRS808.STEPSIP-3-3.96 22-27-2031.STEPSL-B.STEPSL-D.STEPSL-E.STEPSL-G.STEPSL-H.STEPSOD-123.STEPSOD-323.STEPSOD-523.STEPSOD-723.STEPSOD-80.STEPSOIC-8.STEPSOP-4.STEPSOP14.STEPSOP16.STEPSOP18.STEPSOT-89.STEPSOT223.STEPSOT23-3.STEPSOT23-5.STEPSSOP28.STEPTAJ-A.STEPTAJ-B.STEPTAJ-C.STEPTAJ-D.STEPTAJ-E.STEPTAJ-R.STEPTHB6064H.STEPTO-126.STEPTO-126X.STEPTO-220.STEPTO-247.STEPTO-252-3L.STEPTOSHIBA_11-4C1.STEPTSSOP-8.STEPTSSOP14-BOTTON.STEPTSSOP14.STEPTSSOP28.STEPUSB-A.STEPUSB-B.STEPWT.STEP
标签： 芯片 dip sot soic qfp 电阻 电容 二极管 封装
上传时间： 2021-11-21
上传用户：XuVshu
Altium Designer常用器件集成库PCB封装库原理图库3D库元件库集成库原理图器件型号列表：76个13W3 2N7002 74HC0474HC0874HC244D74HC595 74LS138 80508550 8P4R_0603ADM2582EADM3053AS5145B AT24C02BAT54SBUZZ BatteryCCT6806CD4001CD4053CapacitorDS18B20Diode Diode SchottkyFP6101FT2232DFUSEHMC5883LINA118IR2010IR2101SIR2136SIRF1010EIRFP7404ISO7240InductorLEDLF444LG9110SLM339LM393LMV7239MAX232MCP2551MCP6022MCP6024MPU6050Mic2941Micro SD CardMicro USBNuMicro-M051OPTOISOIPESDxS2UATPT2272PVI1050PhonejackResistanceSN65VHD230STC12LE5202STM32F103CBT6STM32F103RBT6STM32F103VCT6STM32F407VSwitchTJA1050TLV5638ITMS320F28035PAGTMS320F28035PNTOP242U18UC3854ULN2803USB A-BVBUS Xtal 集成库PCB封装列表：76个8P4R_060313W30805DBC04-BBT_CR1220BUZZC0201C0402C0603C0805C1206CD127CPX-32CRYSTALD1206DC-0003DC-0005DIP-4DIP-6DIP-8DO-201ADDO-214AADO-214ABDO-214ACF5mmFUSEFUSE_001FUSE_LFUSE2HC-49/U-SHDRX3L-330uHLCC-24NLPCC-16NLQFP-48LQFP-64LQFP-80Micro SD CardMicro USBR0201R0402R0603R0805R1206R1210R2512SDRH5D18-220NSIP-3SMD CRYSTALSMD-8SOIC-4SOIC-8SOIC-14SOIC-16SOIC-16WSOIC-18SOIC-20SOIC-24SOIC-28SOT-23SOT23-5SOT23-6SWSwitch1TD-19XATO-92TO-92ATO-220-2TO-220ATO-220BTO-247ACTO-263-5TQFP-100TSSOP-16USB DIPUSB-A
标签： altium designer pcb
上传时间： 2022-02-12
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这个封装库比较杂，包含除电阻电容电感以外的，我们常用的一些电子元器件。电池：CR1220和CR2032;贴片磁珠；整流桥:种类很齐全；保险管：贴片和直插均有；晶振：直插HC49、2*6、3*8等圆柱形，贴片0705等40种规格晶振；继电器：包括欧姆龙和松下一些常用的型号的继电器共36种，这个很难得的；变压器：EI35RJ11和RJ45网口；sd卡座；USB座：A,B,C型都有；拨码开关和按键：共90多种封装形式；
上传时间： 2022-04-25
上传用户：canderile
【摘要】：随着USB接口在计算机业界应用越来越广泛，基于USB的接口开发显得越来越具有现实意义。随着客户对系统数据采集速度要求的不断提高，USB以其使用方便、易于扩展、速度快等优点而越来越多的被应用于各种人机接口设备中。本设计提出了一种USB接口的HID数据通讯接口设计方案，USB接口芯片采用的是PHILIP的PDIUSBD12，微控器是宏晶科技的STC89C52RC。该方案具有器件通用、成本低、方便焊接调试等特点。由于本设计采用了PDIUSBD12接口芯片，通过改变微控器的代码可以制作成各种标准的USB设备。本设计完成了一种典型的HID设备驱动程序的开发，PC机无需额外加装驱动便可实现和USB设备之间的通讯。而且经过典型HID设备的枚举过程，还可用于对USB协议的熟悉和学习。上位机软件部分，采用了VisualC++6.0编写HID设备的控制程序，此控制程序和HID下位机设备构成了完整的USB控制系统。在此基础上，本设计还增加了简单的音乐播放功能，可以打开并播放格式为mp3和wma的音频文件，还可以暂停、停止、选择播放曲目、调节音量等；在音频播放时HID设备彩灯可以实时显示音频的频谱。这在验证USB系统的同时，大大增加了控制的趣味性。验证结果表明按照该方案设计的数据通讯接口和HID设计运行稳定可靠。USB是一种计算机和外部设备进行通讯连接的接口.USB的出现的目的是取代现在计算机接口，简化计算机与外部设备的连接过程，使计算机的扩展更加方便。它使得计算机和外部设备的连接十分方便。目前，各种计算机外部设备都在逐渐改为USB接口，USB技术的出现是计算机接口技术的一大飞跃。越来越多的测控系统、信号处理系统和智能仪器选用USB接口与PC机进行高速、海量的数据通讯。但是，相对UART（通用异步串口）、LPT（打印机并行端口），USB的开发难度要大的多。采用HID（Human Interface Device，人机接口设备）的设计方案则可以很好的解决这一矛盾。
上传时间： 2022-05-02
上传用户：shjgzh
HID 型概述第一个被windows支持的usb外围设备类是人机接口设备。hid是human interface device人机接口设备的英文缩写。是指直接和人进行互动的设备。如鼠标、键盘等。运行在WINDOWS98或其他更高的版本的操作系统的PC机，系统除了提供通用的USB设备的底层驱动以外，还单独提供了一些HID设备的完整驱动，应用程序可以很容易的与操作系统内部的hid通讯。这样使得符合hid类的USB设备很容易开发与运行。也就是说，我们如果想实现一个USB的HID类设备，是不需要在Windows下开发自己的驱动程序，HID不一定要是标准的外设类型，唯一的要求是交换的数据存储在报文的结构内，设备固件必须支持报文的格式。任何工作在该限制之内的设备都可以成为一个hid，例如温度计，电压计，读卡机等。hid类设备只能使用控制传输与中断传输两种方式。HID的交换的数据格式称为报文。报文形式灵活，能处理任何类型的数据。HID特有的请求，Set Report和Get Report为主机和设备之间的任何类型数据块传输提供了一种方法。主机发出Get Report请求，设备响应向主机传送数据块；主机发出Set Report请求，设备响应准备接收主机发出的数据块。对于一个全速设备，中断传输方式下每笔事务能够传送的最大数据量是64字节，全速设备每毫秒不能有超过一笔事务，所以每秒最多传送64000字节。高速设备，每笔事务能够传送的最大数据量是1024字节。对于不能一次传输完毕的数据，接收和发送报文可以采用多笔事务。下表列举出了与HID类设备通信过程中使用到的大量函数，这些函数的用法在DDK的帮助文档中均有详细地解释。这些函数包含在Hid.dll，Setupapi.dl、Kernel32.dll三个动态链接库中，分别起到与HID设备通讯，寻找与识别设备，交换数据的作用。
上传时间： 2022-05-31
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