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QFP（Quad Flat Package）是一种广泛应用于微处理器、ASICs等高密度集成电路封装技术，以其优秀的电气性能和紧凑的尺寸著称。它通过四边引脚布局提供更多的I/O接口，非常适合需要大量外部连接的应用场景。无论是消费电子还是工业控制领域，QFP都是不可或缺的关键组件之一。本页面汇集了93个精选资源，涵盖设计指南、应用案例及最新技术动态，是每一位希望深入了解或实际运用QFP技术工程...

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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...

📅 👤 zczc
多层 印制板

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...

📅 👤 苍山观海
封裝 IC封装 制程

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