IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
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封装技术是现代电子设计中不可或缺的一环，它不仅决定了芯片的物理尺寸与形状，还直接影响着电路板的整体性能及可靠性。从传统的DIP、SOP到先进的BGA、QFN封装形式，每种都有其独特优势和适用场景。掌握封装知识对于优化产品设计、提高生产效率至关重要。本页面汇集了288份精选资源，涵盖基础理论、最新趋势以及实际案例分析，无论您是初学者还是资深工程师，都能在这里找到宝贵的学习资料，助力您的专业成长。
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