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　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了...

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摘要:通过对西瓜的力学和物理特性的分析,设计一套以凌阳十六位单片机为控制核心,以MEMS(微机电系统)加速度传感器为检测工具,以FFT(快速傅里叶变换)为信号分析和计算方法的西瓜成熟度快速检测装置.检...

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通过坐标变换的方法将传感器测量值转换成手柄在球坐标系中的状态，并计算出动作指令发送给主机端以改变虚拟场景中的视角。在Vega 虚拟场景中对比了理论指令边界和实测指令边界，说明该系统可以达到预期设计目标...

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最新一代MEMS传感器芯片技术 无漂移，无滞后 精度高，响应速度快，重复性好 低功耗（使用脉冲激发电流） 可精确测量极小流量 经过完全校准和温度补偿 线性或开方特性输出；模拟或数字输出...

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本文设计一种基于表面微机械 MEMS加工工艺的微型传感器，具有体积小，灵敏度高，稳定性强等优点。 ...

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选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测...

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