印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷，又精确的分析，让团队成员能够设计可行的电源供应系统；同时缩短设计周期，减少原型生成、重复制造，也相应降低产品成本。随着当今各种高性能/高密度/高脚数集成电路的出现，传输系统的设计越来越需要工程师与布局设计人员的紧密合作，以确保能够透过众多PCB电源与接地结构，为IC提供纯净、充足的电力。配合先前推出的HyperLynx信号完整性（SI）分析和确认产品组件，Mentor Graphics目前为用户提供的高性能电子产品设计堪称业内最全面最具实用性的解决方案。“我们拥有非常高端的用户，受到高性能集成电路多重电压等级和电源要求的驱使，需要在一个单一的PCB中设计30余套电力供应结构。”Mentor Graphics副总裁兼系统设计事业部总经理Henry Potts表示。“上述结构的设计需要快速而准 确的直流压降(DC Power Drop)和电源杂讯(Power Noise)分析。拥有了精确的分析信息，电源与接地层结构和解藕电容数(de-coupling capacitor number)以及位置都可以决定，得以避免过于保守的设计和高昂的产品成本。”
上传时间： 2013-10-31
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Calculation of the Differential Impedance of Tracks on FR4 substrates There is a discrepancy between calculated and measured values of impedance for differential transmission lineson FR4. This is especially noticeable in the case of surface microstrip configurations. The anomaly is shown tobe due to the nature of the substrate material. This needs to be considered as a layered structure of epoxy resinand glass fibre. Calculations, using Boundary Element field methods, show that the distribution of the electricfield within this layered structure determines the apparent dielectric constant and therefore affects theimpedance. Thus FR4 cannot be considered to be uniform dielectric when calculating differential impedance.
上传时间： 2013-10-18
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磁芯电感器的谐波失真分析 摘 要：简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB，从而降低总谐波失真THD的历史过程，分析了诸多因数对谐波测量的影响，提出了磁心性能的调控方向。 关键词：比损耗系数， 磁滞常数ηB ，直流偏置特性DC-Bias，总谐波失真THD Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033 Abstract: Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward. Key words: ratio loss coefficient，hysteresis constant，DC-Bias，THD 近年来，变压器生产厂家和软磁铁氧体生产厂家，在电感器和变压器产品的总谐波失真指标控制上，进行了深入的探讨和广泛的合作，逐步弄清了一些似是而非的问题。从工艺技术上采取了不少有效措施，促进了质量问题的迅速解决。本文将就此热门话题作一些粗浅探讨。 一、 历史回顾 总谐波失真（Total harmonic distortion） ，简称THD，并不是什么新的概念，早在几十年前的载波通信技术中就已有严格要求<1>。1978年邮电部公布的标准YD/Z17－78“载波用铁氧体罐形磁心”中，规定了高μQ材料制作的无中心柱配对罐形磁心详细的测试电路和方法。如图一电路所示，利用LC组成的150KHz低通滤波器在高电平输入的情况下测量磁心产生的非线性失真。这种相对比较的实用方法，专用于无中心柱配对罐形磁心的谐波衰耗测试。 这种磁心主要用于载波电报、电话设备的遥测振荡器和线路放大器系统，其非线性失真有很严格的要求。 图中 ZD —— QF867 型阻容式载频振荡器，输出阻抗 150Ω， Ld47 —— 47KHz 低通滤波器，阻抗 150Ω，阻带衰耗大于61dB， Lg88 ——并联高低通滤波器，阻抗 150Ω，三次谐波衰耗大于61dB Ld88 ——并联高低通滤波器，阻抗 150Ω，三次谐波衰耗大于61dB FD —— 30～50KHz 放大器， 阻抗 150Ω， 增益不小于 43 dB，三次谐波衰耗b3(0)≥91 dB, DP —— Qp373 选频电平表，输入高阻抗， L ——被测无心罐形磁心及线圈， C ——聚苯乙烯薄膜电容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 测量时，所配用线圈应用丝包铜电磁线SQJ9×0.12(JB661-75)在直径为16.1mm的线架上绕制 120 匝， （线架为一格） ， 其空心电感值为 318μH（误差1％） 被测磁心配对安装好后，先调节振荡器频率为 36.6～40KHz， 使输出电平值为+17.4 dB， 即选频表在 22′端子测得的主波电平 （P2）为+17.4 dB，然后在33′端子处测得输出的三次谐波电平（P3）， 则三次谐波衰耗值为：b3(+2)= P2+S+ P3 式中：S 为放大器增益dB 从以往的资料引证， 就可以发现谐波失真的测量是一项很精细的工作，其中测量系统的高、低通滤波器，信号源和放大器本身的三次谐波衰耗控制很严，阻抗必须匹配，薄膜电容器的非线性也有相应要求。滤波器的电感全由不带任何磁介质的大空心线圈绕成，以保证本身的“洁净” ，不至于造成对磁心分选的误判。 为了满足多路通信整机的小型化和稳定性要求， 必须生产低损耗高稳定磁心。上世纪 70 年代初，1409 所和四机部、邮电部各厂，从工艺上改变了推板空气窑烧结，出窑后经真空罐冷却的落后方式，改用真空炉，并控制烧结、冷却气氛。技术上采用共沉淀法攻关试制出了μQ乘积 60 万和 100 万的低损耗高稳定材料，在此基础上，还实现了高μ7000～10000材料的突破，从而大大缩短了与国外企业的技术差异。当时正处于通信技术由FDM（频率划分调制）向PCM（脉冲编码调制） 转换时期， 日本人明石雅夫发表了μQ乘积125 万为 0.8×10 ，100KHz）的超优铁氧体材料<3>，其磁滞系数降为优铁
上传时间： 2013-12-15
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
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Integrated EMI/Thermal Design forSwitching Power SuppliesWei ZhangThesis submitted to the Faculty of theVirginia Polytechnic Institute and State Universityin partial fulfillment of the requirements for the degree of Integrated EMI/Thermal Design forSwitching Power SuppliesWei Zhang(ABSTRACT)This work presents the modeling and analysis of EMI and thermal performancefor switch power supply by using the CAD tools. The methodology and design guidelinesare developed.By using a boost PFC circuit as an example, an equivalent circuit model is builtfor EMI noise prediction and analysis. The parasitic elements of circuit layout andcomponents are extracted analytically or by using CAD tools. Based on the model, circuitlayout and magnetic component design are modified to minimize circuit EMI. EMI filtercan be designed at an early stage without prototype implementation.In the second part, thermal analyses are conducted for the circuit by using thesoftware Flotherm, which includes the mechanism of conduction, convection andradiation. Thermal models are built for the components. Thermal performance of thecircuit and the temperature profile of components are predicted. Improved thermalmanagement and winding arrangement are investigated to reduce temperature.In the third part, several circuit layouts and inductor design examples are checkedfrom both the EMI and thermal point of view. Insightful information is obtained.
上传时间： 2013-11-16
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|Introduction Basic Concept Tips to layout Power circuit Type of Power circuit Basic Concept Maximum Current calculation Resistance of Copper ideal power supply & noise Capacitor & Inductor Power consumption Function of power circuit
上传时间： 2013-12-10
上传用户：JIEWENYU
Q01、如何使一条走线至两个不同位置零件的距离相同? 您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的规则中来新增规则设定,最 后再用Tools/EqualizeNet Lengths 来等长化即可。 Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的属性，如何决定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,…..？在HELP中能找到说明吗？市面有关 SIM？PLD？的书吗？或贵公司有讲义？ 你可在零件库自制零件时点选零件Pin脚,并在Electrical Type里,可以自行设定PIN的 属性,您可参考台科大的Protel sch 99se 里 面有介绍关于SIM的内容。 Q03、请问各位业界前辈,如何能顺利读取pcad8.6版的线路图,烦请告知 Protel 99SE只能读取P-CAD 2000的ASCII档案格式,所以你必须先将P-CAD8.6版的格式 转为P-CAD 2000的档案格式,才能让Protel读取。
标签： Protel
上传时间： 2013-11-07
上传用户：tangsiyun
这个软件需要你的本机操作的。其他机器是算不出来的！ 就是说 一台电脑只有一个注册码对应！ 这里有个办法： MULTISIM2001安装方法： 一：运行SETUP.EXE安装。在安装时，要重新启动计算机一次。 二：启动后在“开始>程序”中找到STARTUP项，运行后，继续进行安装，安装过程中，第一次要求输入“CODE"码时， 输入“PP-0411-48015-7464-32084"输入后，会提示"VALID SERIAL NUMBER FOR MULTISIM 2001 POWER-PRO." 按确定，又会出现一个“feature code”框，输入“FC-6424-04180-0044-13881”后， 在弹出的对话框中选择“取消”，一路确定即可完成安装。 三：1.运行VERILOG目录内的SETUP安装 2.运行FPGA目录内的SETUP安装 3.将CRACK目录内的LICMGR.DLL拷贝到WINDOWS系统的SYSTEM 目录内 4.并将VERILOG安装目录内的同名文件删除 5.将SILOS.LIC文件拷到VERILOG安装目录内覆盖原文件，并作如下编辑： 6.将“COMPUTER_NAME”替换为你的机器名 7.将“D:\MULTISIM\VERILOG\PATH_TO_SIMUCAD.EXE”替换为你的 实际安装路径。如此你便可以使用VERILOG了。 四：安装之后，运行MULTISIM2001,会要求输入“RELEASE CODE",不用着急， 记下“SERIAL NUMBER"和“SIGNATURE NUMBER", 使用CRACK目录内的注册器“MULTISIM KEYGEN.EXE" 将刚才记下的两个号码分别填入后， 即可得到"RELEASE CODE", 以后就可以正常使用了。 五：接下来运行 database update目录中的几个文件， 进行数据库合并即可。祝你成功！！ 六：启动MULTISIM2001时候的注册码 1： PP-0411-48015-7464-32084 2： 37506-86380 3:的三个空格 1975 2711 4842 里面包含了：Multisim2001汉化破解版、Multisim.V10.0.1.汉化破解版图解 解压密码：www.pp51.com
上传时间： 2013-11-16
上传用户：天空说我在
The power of programmability gives industrial automation designers a highly efficient， cost-effective alternative to traditional motor control units （MCUs）。 The parallel-processing power， fast computational speeds， and connectivity versatility of Xilinx® FPGAs can accelerate the implementation of advanced motor control algorithms such as Field Oriented Control （FOC）。 Additionally， Xilinx devices lower costs with greater on-chip integration of system components and shorten latencies with high-performance digital signal processing （DSP） that can tackle compute-intensive functions such as PID Controller， Clark/Park transforms， and Space Vector PWM. The Xilinx Spartan®-6 FPGA Motor Control Development Kit gives designers an ideal starting point for evaluating time-saving， proven， motor-control reference designs. The kit also shortens the process of developing custom control capabilities， with integrated peripheral functions （Ethernet， PowerLink， and PCI® Express）， a motor-control FPGA mezzanine card （FMC） with built-in Texas Instruments motor drivers and high-precision Delta-Sigma modulators， and prototyping support for evaluating alternative front-end circuitry.
上传时间： 2013-10-28
上传用户：wujijunshi
USB Qorivva JTAG调试器简介 USB Qorivva JTAG调试器可以用来烧写和调试Freescale 公司的MPC55XX和MPC56XX系列Power PC单片机。USB Qorivva JTAG具有驱动自动安装、与CodeWarroir IDE软件无缝集成，使用方便等特点。USB Qorivva JTAG调试器采用了Freescale公司新推出带有USB 2.0控制器的MC9S08JM60单片机作为主控芯片，确保高速下载代码、高效的调试代码。 USB Qorivva JTAG调试器特性： 全速USB 2.0接口（兼容USB1.1） 支持目标单片机系列： MPC55XX MPC56XX USB Qorivva JTAG调试器支持不同版本的CodeWarrior，例如CodeWarrior IDE for MPC55XX,56XX 2.7版、2.8版、2.9版等，也支持Codewarrior V10.1和Codewarrior V10.2等Eclipse version的Codewarrior 驱动程序自动安装（前提是先要安装Codewarrior） 与CodeWarrior无缝集成，无需复杂的设置，使用方法和PE公司的USB Qorivva Multilink完全一样 USB状态和目标板电源指示灯指示USB枚举状态和目标板电源连接 USB Qorivva JTAG固件程序自动更新 支持向目标板供电 兼容Windows 2000/XP/Vista/Win7操作系统
上传时间： 2013-10-23
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