1．实验要求 l 实验目的： （1）进一步掌握指针、异常处理的使用； （2）掌握栈的操作的实现方法； （3）培养使用栈解决实际问题的能力 l 实验内容：利用栈实现迷宫求解问题，具体要求如下： （1）可以使用递归或非递归两种方法实现； （2）老鼠能够记住自己的路，不会反复走重复的路径； （3）可以自己任意设置起点； （4）必须要有异常处理，比如输入参数错误时应抛出异常 2. 程序分析 2.1 存储结构 该程序采用栈的顺序存储结构，利用一组地址连续的存储单元依次存放老鼠在迷宫中的每一步路径，由于栈的插入和删除只能在栈顶实现，因此，每前进一步，表示该点的数组元素入栈，栈顶指针top+1；每后退一步，表示原来点的数组元素出栈，top-1。栈的操作示意如图(a)所示： 图(a) 栈的操作示意图
上传时间： 2013-11-08
上传用户：jasonheung
ExpressPCB 是一款免费的PCB设计软件，简单实使。可以画双层板。 Our Free PCB software is a snap to learn and use. For the first time, designing circuit boards is simple for the beginner and efficient for the professional. Our board manufacturing service makes top quality two and four layer PCBs. Use our MiniBoard service and pay only $51 for three boards (plus $8 shipping).
标签： ExpressPCB PCB 设计软件
上传时间： 2013-11-15
上传用户：lchjng
pkpm2005破解版安装方式： 一、Windows XP下PKPM的安装方法： 1. 先安装正版的 PKPM 。 2. 将本机的 system32\WinSCard.DLL 改名为 SysCard.DLL 。 3. 将本破解包里的 WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录。 4. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到系统system32目录。 5. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到pkpm里各模块目录下。 二、Win 7下PKPM的安装方法： 1.解压后有两个文件夹：（PKPM2005.12.17）和（PKPM2005.12.17综合破解方案） 先打开前一个文件夹安装正版的 PKPM 。 2. 打开后一个文件夹将本机的 system32\WinSCard.DLL 改名为 SysCard.DLL 。 3. 将本破解包里的 WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录。 4. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到系统system32目录。 5. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到pkpm里各模块目录下（就是安装好的程序中的所有文件夹）。 6。还有WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录需要在安全模式下进行。 注意：（windows7中修改系统文件需要获得TrustedInstaller权限，具体修改方法：在WINDOWS7下要删除某些文件或文件夹时提示“您需要TrustedInstaller提供的权限才能对此文件进行更改”，这种情况是因为我们在登陆系统时的管理员用户名无此文件的管理权限，而此文件的管理权限是“TrustedInstaller”这个用户，在控制面板的用户管理里面是看不到的。要想对这个文件或文件夹进行操作，可以用以下方法进行：在此文件或文件夹上点右键，选“属性”→“安全”，这时在“组或用户名”栏可以看到一个“TrustedInstaller”用户名，而登陆系统的管理员用户名没有此文件的“完全控制”权限，这时我们可以选择“高级”→“所有者”→“编辑”，在“将所有者更改为”栏中选择登陆系统的管理员用户名，然后点“应用”，这时出现“如果您刚获得此对象的所有权，在查看或更改权限之前，您将需关闭并重新打开此对象的属性”对话框，点“确定”，再点两个“确定”，在“安全”对话框中选“编辑”，出现了该文件或文件夹“的权限”对话框，在上面的栏中选中登陆系统的管理员用户名，在下面的栏中选择全部“允许”，然后点“应用”，再点两个“确定”，这时你就可以拥有该文件或文件夹的更改权限了。） 这里有两份破解包，虽然有些文件相同，但针对不同用户，可能一个包不能破解，所以推出两包破解综合方案，这两个包文件名分别为：pkpmcr1.rar和pkpmcr2.rar，下载后，分别解压，先运行pkpmcr1.rar中的setup.bat文件，如果提示：“一个文件正在使用，已复制0个文件。”并运行PKPM后发现未能破解，请将pkpmcr2.rar包中WinSCard.DLL文件复制到PKPM各模块所在文件夹中，即可完成破解，本站试用过结构、建筑、钢结构三个模块，均可用，如需应用到工程实际中，请与正版对比后，斟酌使用，谢谢。本站对其未对比就使用此破解版导致的不良后果，不负责任，切记。本贴已关闭，有事请在本版开新贴说明。 这是PKPM2005.12.17版综合破解方案的第二包，文件名是pkpmcr2.rar，应用请遵循第一贴的说明,这二个包是有区别的，虽然文件名和大小及其属性相同，但还是有区别的，请看两个包中的说明文件，如果包1未能成功破解，请用包2，谢谢. 这里FTP里有以下软件可以下载用户名xudown密码down ftp://219.153.14.92/APM2005.exe ftp://219.153.14.92/PKPM2005.12.17.rar ftp://219.153.14.92/比较工具.exe ftp://219.153.14.92/桥梁通安装狗.exe ftp://219.153.14.92/正版锁计算模型的结果.rar
上传时间： 2013-11-25
上传用户：jiangfire
superpro 3000u 驱动 PIC16C65B@QFP44 [SA245] PIC16C65B: Part number QFP44: Package in QFP44 SA245: Adapter purchase number AM29DL320GT@FBGA48 [SA642+B026] AM29DL320GT: Part number FBGA48: Package in FBGA48 SA642: Adapter purchase number (Top board with socket) B026: Adapter purchase number (Bottom board, exchangable for different parts) 87C196CA@PLCC68(universal adapter) [PEP+S414T] 87C196CA: Part number PLCC68: Package in PLCC68 universal adapter: this adapter is valid for all parts in this package PEP: The PEP (Pin-driver Expansion Pack necessary to work with the adapter S414T) S414T: Adapter purchase number (Universal for all parts in this package) S71PL127J80B@FBGA64(special adapter) [(SA642A-B079A-Y096AF001)] S71PL127J80B: Part number FBGA64: Package in FBGA64 special adapter: this adapter is valid for this
上传时间： 2013-10-23
上传用户：Avoid98
ExpressPCB 是一款免费的PCB设计软件，简单实使。可以画双层板。 Our Free PCB software is a snap to learn and use. For the first time, designing circuit boards is simple for the beginner and efficient for the professional. Our board manufacturing service makes top quality two and four layer PCBs. Use our MiniBoard service and pay only $51 for three boards (plus $8 shipping).
标签： ExpressPCB PCB 设计软件
上传时间： 2013-10-09
上传用户：1047385479
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。 第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，扫描仪分辨率请选为600。 需要的朋友请下载哦！
上传时间： 2014-03-04
上传用户：tianming222
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上传时间： 2013-11-21
上传用户：不懂夜的黑
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：sy_jiadeyi
针对传统集成电路（ASIC）功能固定、升级困难等缺点，利用FPGA实现了扩频通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核实现NCO模块，在下变频模块调用了硬核乘法器并引入CIC滤波器进行低通滤波，给出了DQPSK解调的原理和实现方法，推导出一种简便的引入?仔/4固定相移的实现方法。采用模块化的设计方法使用VHDL语言编写出源程序，在Virtex-II Pro 开发板上成功实现了整个系统。测试结果表明该系统正确实现了STEL-2000A的核心功能。 Abstract: To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.
上传时间： 2013-11-19
上传用户：neu_liyan
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-21
上传用户：jjq719719
