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收文单位：左列各单位                     发文字号： MT-8-2-003...

📅 2013-10-28

电路板设计目标分析:...

📅 2015-01-02

EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括C...

📅 2013-10-11

PCBA外观检查...

📅 2013-10-17

主板BGA芯片焊接拆装工艺视频...

📅 2013-11-14

赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。 ...

📅 2013-10-10

本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面，其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工艺的选择。...

📅 2013-10-24

　　1,电路板插件，浸锡，切脚的方法　　1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。　　2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件...

📅 2013-11-16

  　　赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA...

📅 2015-01-02

焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。 ...

📅 2013-11-03

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