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BGA(球栅阵列)封装技术以其高引脚数、小尺寸和优异的电气性能,在高性能微处理器、存储器及ASIC芯片中广泛应用。掌握BGA技术对于提升电子产品的集成度与可靠性至关重要。本页面汇集了59个精选资源,涵盖设计指南、焊接技巧及故障排查等内容,助力工程师深入理解并应用BGA技术,解决实际工作中的难题。立即访问,获取宝贵资料!

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BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号...

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