BGA焊接视频
上传时间： 2013-05-24
上传用户：eeworm
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M BGA焊接视频-5.8M.zip
上传时间： 2013-04-24
上传用户：1222
BGA的出线规则，很有用的，对大型BGA的设计有用处
标签： BGA
上传时间： 2013-06-26
上传用户：tzl1975
BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以BGA的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） 4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。 6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5页，图文并茂
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cxy9698
关于FPGA的BGA封装的PCB布线知识，对BGA封装的PCB布线有较大帮助
上传时间： 2013-09-01
上传用户：gonuiln
BGA焊球重置工艺
上传时间： 2013-11-01
上传用户：avensy
主板BGA芯片焊接拆装工艺视频
上传时间： 2013-11-22
上传用户：GeekyGeek
BGA出线规则
标签： BGA
上传时间： 2013-11-12
上传用户：edward_0608
BGA焊球重置工艺
上传时间： 2013-11-23
上传用户：大融融rr
主板BGA芯片焊接拆装工艺视频
上传时间： 2013-11-13
上传用户：tfyt
