MEMS器件气密封装工艺规范
MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统....
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SMT是先进的电路组装技术,自从上个世纪60年代问世以来,就充分显示出它强大的生命力。它以非凡的速度,走完了从诞生、完善直至成熟的路程,进入了大范围工业应用的旺盛期。如今,无论是投资类电子产品还是民用...
摘要:本文介绍了LCD生产工艺流程、玻璃划片机的构架,技术特点,以及罗升横河DD马达的结构特点、适合LCD玻璃激光划片机应用。展望了LCD设备在国内的发展方向。关键字:罗升横河DD马达、高精度、高刚性...
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面...
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明: 一、约定术语: 大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制电路板的基板材料,也叫覆铜板,有多种规格。如:1220X1016mm。 拼板(...
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Aspen Plus介绍 (物性数据库) · Aspen Plus ---生产装置设计、稳态模拟和优化的大型通用流程模拟系统 · Aspen Plus是大型通用流程模拟系统,源于美国能源部...
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Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用,提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Program...