表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路
板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。
PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。
资源简介：表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在...
上传时间： 2013-10-12
上传用户：破晓sunshine
资源简介：PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)
上传时间： 2019-07-30
上传用户：jyh1058
资源简介：本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导...
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhaiyawei
资源简介：1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类...
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
资源简介：一．产品概述：首先感谢您选用我们的这款太阳能移动电源。该太阳能移动电源由国外名师设计，采用铝合金外壳，外观典雅庄重，性能稳定可靠，跟市面上的同类产品相比，具有以下特点：·由国外MODELLABS担纲外观结构设计，外观典雅高贵。·真正能给苹果设备IPOD...
上传时间： 2013-10-10
上传用户：it男一枚
资源简介：摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调...
上传时间： 2013-10-09
上传用户：亚亚娟娟123
资源简介：本书是模拟集成电路设计领域的一本新书，提供了模拟集成电路分析和设计的新观点。作者首先对MOST和BJT两种器件模型进行了分析和比较，然后以此为两条线索，分别介绍了相应的基本单元电路和各类放大器的详细分析，随后的章节分别研究噪声、失真、滤波器、ADC／...
上传时间： 2013-08-04
上传用户：dapangxie
资源简介：用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
资源简介：Springer模拟电路设计丛书，《清华版双语教学用书·模拟集成电路设计精粹》作者首先对MOST和BJT两种器件模型进行了分析和比较，然后以此为两条线索，分别介绍了相应的基本单元电路和各类放大器的详细分析，随后的章节分别研究噪声、失真、滤波器、ADC／DAC和...
上传时间： 2022-04-19
上传用户：lipengxu
资源简介：从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以...
上传时间： 2022-06-25
上传用户：lipengxu
资源简介：[摘要]本文介绍了传力贴片胶研制的思路、遇到的问题和解决办法，包括粘结性能好和防潮性能好的两种环氧树脂材料的优势互补取得的效果，最后摘录了这种贴片胶在传感器试验中的良好性能，以及使用这种贴片胶的传力应变计滞后检测得到优于国标A级品的数据。[关键...
上传时间： 2013-11-12
上传用户：ouyangmark
资源简介：用途他与如体育家人团圆今日沪胶如同一件软件园 飞天御剑乳头硬挺
上传时间： 2016-05-09
上传用户：PresidentHuang
资源简介：目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯...
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
资源简介：[摘要]文章结合小型胶订包本机和书本胶订工艺流程，以89C51单片机作为控制核心。采用光电耦合器TLP521输入，继电器输出，开发了无线胶订包本机的控制系统。同时在控制软件设计中，增加了运转保护、抗干扰和故障监测功能，保证了系统工作质量的稳定与可靠。关...
上传时间： 2014-12-27
上传用户：鱼哥哥你好
资源简介：数控加工工艺与编程课件 ppt
上传时间： 2013-05-20
上传用户：eeworm
资源简介：数控加工工艺与编程课件
上传时间： 2013-07-18
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上传时间： 2013-04-15
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上传时间： 2013-04-15
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上传时间： 2013-07-31
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上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
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上传时间： 2013-04-15
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上传时间： 2013-05-23
上传用户：eeworm
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上传时间： 2013-05-26
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资源简介：JB-9165.1 工艺文件完整性与工艺文件格式
上传时间： 2013-06-21
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上传时间： 2013-07-07
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资源简介：电子产品的工艺,结构与可靠性
上传时间： 2013-04-15
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资源简介：材料加工工艺过程检测与控制原理及方法
上传时间： 2013-05-16
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上传时间： 2013-04-15
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