1.1用途电子恒流源是高精度交流稳流电源，具有响应速度快、电流精度高、波形失真小，能长期稳定工作的特点。主要用于检测热继电器、塑壳断路器、小型熔断器、保险丝、接触器、布线桥架及类似温升、电力线材、晶闸管、固态继电器等。1.2特性1、可恒流，电流调节范围：10%-100%量程；2、可变频，频率调节范围：40-65Hz；3、提供均方根电压，均方根电流，4、超快的恒流时间，恒流时间沿正弦线追踪，计算精度时间半周期（5mS峰值测量精度）；5、极宽的负载适应范围，额定负载范围内电流波动小于±1%（5mS峰值测量精度）；6、可通过远程I/O进行控制，加快控制节拍；7、数字式键盘输入，使用方便，精确度高；8、故障报警、故障原因记忆功能。9、具有RS232，RS485可选通讯功能；10、提供嵌入式智能化PC机监控系统（可定制）。了解低压电器测试行业的特点及其特性，低压电器开关瞬时及延时动作特性测试的行业标准及特点。
标签： 恒流源
上传时间： 2021-11-13
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华中科技大学的硕士学位论文，使用光刻胶中的参数的研究：涂胶、前烘、曝光、后烘、热应力、显影
标签： 微细加工 微机电系统 MEMS UV-LIGA SU-8 光刻胶
上传时间： 2021-12-21
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半导体激光器光学准直模块资料及设备，其包含自动化定位，点胶，UV固化等资料
标签： 光学
上传时间： 2022-02-18
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电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 0.1 - 电阻-电容-电感.csvLibrary Component Count : 35Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------C 贴片电容C-MLCC 独石电容CBB CBB电容CC 瓷片电容CE 直插电解电容CE_SMD 贴片电解电容CS 直插固态电容CS_SMD 贴片固态电容CT 贴片钽电容CX 安规X电容CY 安规Y电容L 小功率贴片电感L-AL 色环电感L-CDRH 功率屏蔽电感L-MR 功率磁环电感L-NR NR磁胶电感L-PK 工字电感L-SMD CD系列贴片线绕功率电感L-UU 共模电感PTR902 双联电位器带开关R 贴片电阻R SIP9 9脚直插排阻R-8P4R 贴片排阻R-I 电流检测电阻R-Precision 精密贴片电阻R-S 色环电阻RG 光敏电阻RK0971221 双联电位器带开关RP 单联电位器RP-SMD 贴片电位器RP-WH148 双联电位器RT 热敏电阻R_MPR 5W无感水泥电阻R_VSR 压敏电阻TMR 隧道磁电阻
标签： 电阻元件 altium designer
上传时间： 2022-03-13
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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1，产品简介USR-G808是一款双4G无线工业路由器，提供了一种用户通过WIF1或是网口接入4G网络的解决方案.产品采用商业级高性能嵌入式CPU，工作频率高达580MHz，基于多样的硬件接口+强大的软件功能+灵活的组网方式，用户可以快递组建自己的应用网络，该产品已经在物联网产业链中的M2N行业广泛应用，为智能电网、个人医疗、智能家居、自助终端、工业自动化等各领域提供可靠性的数据传输组网.1.1.产品特点支持4个有线LAN口，1个有线WAN口、1个命令串口有线网口均支持10/100Mbps速率支持1个WLAN无线局域网支持LED状态指示灯（显示电源、系统、双4G网络类型和倍号强度等状态）支持一键恢复出厂设置支持串口、sSH，Telnet，Web多平台管理配置方式支持APN自动检网、制式切换、SIM信息显示，支持APN专网卡支持主模块、备模块、有线WAN等多网同时在线、多网智能切换备份功能（可选）支持负载均衡模式，可以根据设置的权重来分担双卡的流量.支持VPN Client（PPTP，L2TP，IPSEC.OPENVPN.GRE，SSTP），并支持VPN加密功能.支持静态路由、PPPOE，DHCP，静态IP等功能支持防火堵、NAT，DMZ主机、访问控制的黑白名单、IP限速、MAC限递支持Q0S、流量服务，可以根据接口限速支持动态域名（DDNS）以及端口转发、花生壳内网穿透支持远程升级、远程监控支持NTP，内置RTC支持外部硬件看门狗设计，保证系统的稳定性
标签： 工业路由器
上传时间： 2022-05-01
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目录1.1 电器智能化概述1.2 电器智能化技术的应用1.3 电器智能化技术的发展1.4 本课程学习内容第2章 智能电器的一次设备2.1 智能电器一次设备的功能及分类2.2 断路器及其智能控制2.3 接触器及其智能控制2.4 其他一次开关元件2.5 成套开关设备第3章 现场参量及其检测3.1 智能电器现场参量类型及数字化测量方法3.2 电量信号检测方法3.3 非电量信号检测方法3.4 被测量输入通道设计原理3.5 测量通道的误差分析第4章 被测模拟量的信号分析与处理4.1 被测模拟量的信号分类4.2 被测模拟量的采样及采样速率的确定4.3 数字滤波4.4 非线性传感器测量结果的数字化处理4.5 被测电参量的测量和保护算法第5章 智能电器监控器的设计5.1 智能电器监控器的功能和硬件模块的划分5.2 中央处理与控制模块的一般结构和设计方法5.3 其他功能模块的结构组成5.4 监控器的时序设计5.5 监控器的软件设计5.6 RTOS概念及其在监控器软件中的实现第6章 智能电器监控器的电磁兼容性设计6.1 电磁兼容概述6.2 智能电器监控器的电磁兼容性设计问题6.3 智能电器监控器的EMI测试标准和方法第7章 电器智能化网络7.1 数字通信基础7.2 计算机网络基础7.3 电器智能化网络中常用的现场总线7.4 电器智能化网络的设计与实施7.5 电器智能化局域网的软件开发7.6 关于网络互连技术的讨论第8章 智能电器及其应用系统设计实例8.1 低压塑壳式断路器的智能脱扣器设计8.2 电能质量在线监测器8.3 分布式变电站自动化系统
标签： 电器智能化
上传时间： 2022-05-13
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1，Vs：集射极阻断电压在可使用的结温范围内，栅极和发射极短路状况下，集射极最高电压。手册里一般为25℃下的数据，随着结温的降低，VcEs会逐渐降低。由于模块内外部的杂散电感，IGBT在关断时Vcs最容易超过限值2，Poat：最大允许功耗在25℃时，IGBT开关的最大允许功率损耗，即通过结到壳的热帆所允许的最大耗散功Pat =（Ty-T）/Rtaie其中，Ty为结温， 为环境温度。二极管的最大功耗可以用同样的公式获得。在这里，顺便解释下这几个热阻，Rtice 结到壳的热阻抗，乘以发热量获得结与克的温差；Rthig芯片热源到周围空气的总热阻抗，乘以发热量获得器件温升；Rehb芯片结与PCB间的热阻抗，乘以单板散热量获得与单板的温差。
标签： igbt
上传时间： 2022-06-21
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超声波塑料焊接机的工作原理。当超声波作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动， 通过上焊件把超声能量传送到焊区， 由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大， 因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差， 一时还不能及时散发， 聚集在焊区， 致使两个塑料的接触面迅速熔化， 加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。超声波塑料焊接的好坏取决于换能器焊头的振幅， 所加压力及焊接时间等三个因素，焊接时间和焊头压力是可以调节的， 振幅由换能器和变幅杆决定。这三个量相互用有个适宜值，能量超过适宜值时，塑料的熔解量就大，焊接物易变形；若能量小，则不易焊牢，所加的压力也不能达大。这个最佳压力是焊接部分的边长与边缘每1mm 的最佳压力之积。超声波焊接原理基本原理是利用换能器， 使高频电子能转换为高频机械振动， 超声波焊接是在塑胶组件上，通过二万周/秒（ 20KHZ ）之高频振动，使塑胶和塑料胶和金属而产生一秒钟二万次的高速熟磨擦，令塑胶溶合。按其方式可分为直接与传导二种熔接法。直接熔接： 即先使材质如线或带相互重叠， 固定于塑胶熔接机之夹具上， 让其能量转换器（ HORN）直接在上面产生音波振动效能而熔接。超声波在塑料加工中的应用原理：塑料加工中所用的超声波，现有的几种工作频率有15KHZ，18KHZ ，20KHZ，40KHZ。其原理是利用纵波的波峰位传递振幅到塑料件的缝隙， 在加压的情况下，使两个塑料件或其它件与塑料件接触部位的分子相互撞击产生融化， 使接触位塑料熔合，达到加工目的。
标签： 超声波焊接机
上传时间： 2022-06-22
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CCD（电荷耦合器）摄像头基本知识现在科学级的摄像头比前几年更尖端， 应用领域也更广了。在生物科学领域，从显微镜、分光光度计到胶文件、化学放光探测系统， 都用到了CCD 的摄像头。但是很多研究工作者对CCD 的指标仍云里雾里。下面对CCD 的一些常见指标进行表述。常见的CCD 一般指： CCD 摄像头和插在电脑的采集卡区别数字摄像头与模拟摄像头所有CCD 芯片都属于模拟的设备。当图像进入计算机是数字的。如果信号在摄像头、采集卡两部分完成数字化的，这个CCD 被认为是模拟CCD。数字摄像头事实上是由内置于摄像头的数字化设备完成数字化过程， 这样可以减少图像噪音。与模拟摄像头相比， 数字摄像头提高了摄像头的信噪比、增加摄像头的动态范围、最大化图像灰度范围。科学级的绝大多数的CCD 芯片都是由Kodak、Sony、SIT 制造。评价CCD 的基本指标信噪比SNR 真实体现摄像头的检测能力。所有的CCD 摄像头的厂家为提高摄像头的性能， 都尽力使信号（可达到满井电子的数目） 最大同时尽可能减少噪音。
上传时间： 2022-06-23
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