LED导热传热散热技术
结合大功率LED热流模型和结构,我们不难看出,影响大功率LED热阻的主要因素有:1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。 ...
结合大功率LED热流模型和结构,我们不难看出,影响大功率LED热阻的主要因素有:1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。 ...
锂离子正极电池材料 1. 目前主要的技术工艺制法: 1.1. 高温固相反应法:高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O,(NH4)H2PO4,Li2CO3等为原料,按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀,在惰性气氛(如Ar,N2)的保护下高温焙烧反应制得。目...
一.产品概述:首先感谢您选用我们的这款太阳能移动电源。该太阳能移动电源由国外名师设计,采用铝合金外壳,外观典雅庄重,性能稳定可靠,跟市面上的同类产品相比,具有以下特点:·由国外MODELLABS担纲外观结构设计,外观典雅高贵。·真正能给苹果设备IPOD,IPHONE充电的太阳能移动电源。·独有的可拆...
在实际操作中,还有一种非常简单适用的焊接方法:就是在 D15 两端的 5~10 脚焊接在一起做公共地,红、绿、蓝的屏蔽线绞在一起接到公共地上; 1 、 2 、 3 脚接红、绿、蓝的芯线; 13 接黄线;14 接白线; 外层屏蔽压接到 D15 插头端壳,褐线和黑线不用接,但是要剪齐,以防和其他线串...
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡...