EoS

共 31 篇文章
EoS 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 31 篇文章,持续更新中。

单片机的实时内核设计及其应用研究

本文着重研究了一种基于P89C58单片机的嵌入式实时操作系统(Real-Time Operating System,RTOS)的设计方法。该系统以Philips公司生产的80C51系列单片机中的P89C58 CPU为硬件实现平台。由于受到传统的前后台软件设计方法的限制,使P89C58在使用、设计方面面临着严峻的挑战,为了将它的强大功能与人们对信息产品的更高要求结合起来,本文采用嵌入式实时操作系统的

FPGA论文14

多通道EOPDH_EOS网桥芯片的FPGA设计。。。。。。。。。。。。。

μCOS-Ⅱ在C8051F单片机系统上的移

嵌入式系统已经广泛应用于国防、工业、交通、能源、信息技术以及日常生活等领域。随着嵌入式应用系统的智能化要求及其功能的增多,嵌入式软件变得越来越复杂,借助于EOS(Embedded Operating System,嵌入式操作系统)能有效缩短产品开发周期,降低开发成本。嵌入式RTOS(Real-Time Operating System,实时操作系统)支持高实时性嵌入式应用系统的开发,将是嵌入式软件

期刊论文:小波零树编码在EOS-MODIS遥感图像压缩中的应用

·小波零树编码在EOS-MODIS遥感图像压缩中的应用

利用FPGA设计和实现点对点EoS的成帧

通信领域的主导技术有两种:用于内部商业通信的局域网(LAN)中的以太网(Ethernet)和广域网(WAN)中的SDH(SynchronousDigitalHierarchy)。因为在SDH网络上不直接支持以太网,当企业(客户)间需要彼此通信或企业(客户)内需要将其总部与分部连至同一LAN网时互连问题便应运而生。 该研究课题的目的是研究在EoS(EthernetoverSDH)实现过程中存在的技术

基于层次法实现EOS芯片的后端设计

本文分析了深亚微米后端设计流程,提出基于层次法实现芯片后端设计的方法,并且在0.18um<BR>CMOS 工艺下实现6 百万门的EOS 芯片。在超大规模的芯片后端设计中,层次法设计方法优于展平法的设计

利用FPGA设计和实现点对点EoS的成帧

通信领域的主导技术有两种:用于内部商业通信的局域网(LAN)中的以太网(Ethernet)和广域网(WAN)中的SDH(SynchronousDigitalHierarchy)。因为在SDH网络上不直接支持以太网,当企业(客户)间需要彼此通信或企业(客户)内需要将其总部与分部连至同一LAN网时互连问题便应运而生。 该研究课题的目的是研究在EoS(EthernetoverSDH)实现过程中存在的技术

基于EoS的弹性分组环技术研究及FPGA实现.rar

目前业界越来越关注专门为光纤环形拓扑结构高速网络开发的新型二层MAC协议一弹性分组环(RPR)技术,它继承了以太网带宽提供的成本优势和SDH的可管理性、网络的生存性等方面的优势,还增加了业务的公平接入能力、拓扑发现能力、QoS保证能力等特色,优化了IP分组数据业务的传送方式。通过RPR技术与SDH技术相结合,使SDH设备在有效地传送TDM业务的同时,还能对基于IP的分组数据的传送进行优化,使之成为

EoS中虚级联及LCAS功能的芯片设计与FPGA实现.rar

随着Internet技术的持续发展和宽带接入网建设的不断深入,数据业务流量飞速增长,已经成为电信市场的主体之一。但是,纯IP网络尚达不到公用传输网的可靠性要求,且建设耗资巨大。因此,人们提出基于同步数字体系(SDH)下传输以太网数据(Ethernet over SDH-EoS)的解决方案,被业界称之为EoS技术。EoS技术的出现,较好的实现了数据业务在SDH网络中的高效传输,最大程度地利用了现有的

FPGA中ESD技术和可配置耐压结构研究.rar

静电放电(ESD)是集成电路(IC)中最重要的可靠性问题之一。工业调查表明大约有40%的IC失效与ESD/EOS(电过应力)有关。因此,研究并控制ESD是实现更好性能、更高可靠性IC的一个重要问题。随着IC器件的特征尺寸越来越小,ESD所造成的问题表现得更加突出,已成为现代集成电路芯片在制造和应用过程中需要重视并着力解决的一个重要问题。 本文基于0.25μm CMOS工艺,为一款FPGA芯片设计了

嵌入式Linux与智能卡互操作体系研究.rar

嵌入式系统ES对Internet网络的支持将ES延伸到更为广阔的领域.采用智能卡实现身份识别和数字签名的PKI体系,以及使用智能卡支付的POS终端等,都将在嵌入式系统中得到应用.因此,研究智能卡在嵌入式系统中的应用设计方法,具有重要意义.当前,嵌入式系统使用智能卡的通常模式是由应用程序直接读写智能卡,应用开发人员必须掌握智能卡工作细节,效率不高.本文在掌握国际先进技术的基础上,设计了嵌入式Linu

嵌入式Linux与智能卡互操作体系研究.rar

嵌入式系统ES对Internet网络的支持将ES延伸到更为广阔的领域.采用智能卡实现身份识别和数字签名的PKI体系,以及使用智能卡支付的POS终端等,都将在嵌入式系统中得到应用.因此,研究智能卡在嵌入式系统中的应用设计方法,具有重要意义.当前,嵌入式系统使用智能卡的通常模式是由应用程序直接读写智能卡,应用开发人员必须掌握智能卡工作细节,效率不高.本文在掌握国际先进技术的基础上,设计了嵌入式Linu

电子元器件抗ESD技术讲义.rar

电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 5 1.2 对静电认识的发展历史 6 1.3 静电的产生 6 1.3.1 摩擦产生静电 7 1.3.2 感应产生静电 8 1.3.3 静电荷 8 1.3.4 静电势 8 1.3.5 影响静电产生和大小的因素 9 1.4 静电的来源

电子元器件的防浪涌应用

电子元器件的防浪涌应用<BR>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 电浪涌引起的电过应力(EOS)损伤或烧毁是电子元器件在使用过程中最常见的失效模式之一。<BR>&nbsp;&nbsp;&nbsp;

ESD-Phenomena-and-the-Reliability

As we enter the next millennium, there are clear technological patterns. First, the<br /> electronic industry continues to scale microelectronic structures to achieve faster<br /> devices, new devices

Basic ESD Design Guidelines

ESD is a crucial factor for integrated circuits and influences their quality and reliability.<br /> Today increasingly sensitive processes with deep sub micron structures are developed. The<br /> inte

ESD - Failure Mechanisms and Models

Failure analysis is invaluable in the learning process of electrostatic discharge (ESD) and<br /> electrical overstress (EOS) protection design and development [1–8]. In the failure analysis<br /> of

HDFDUMP and BRFDUMP are utility programs developed for use with MISR data files. HDFDUMP will ext

HDFDUMP and BRFDUMP are utility programs developed for use with MISR data files. HDFDUMP will extract data from a MISR file in the HDF-EOS grid format (MISR Level 1B2 and Level 2 files) and writes

嵌入式操作系统EOS(Embedded OperatingSystem)是一种用途广泛的系统软件

嵌入式操作系统EOS(Embedded OperatingSystem)是一种用途广泛的系统软件,它主要应用于工业控制和国防系统领域。EOS负责嵌人系统的全部软、硬件资源的分配、调度工作,控制协调并发活动;它必须体现其所在系统的特征,能够通过装卸某些模块来达到系统所要求的功能。本示例给出了EOS在InfineonXC167CI处理器上面的实现示例。

eos1b数据广泛用于遥感图像处理

eos1b数据广泛用于遥感图像处理,所以了解eos 1b对于遥感的后期应用十分重要!