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DO-whiLE

  • 数组子系统

    #include <stdio.h> #include <stdlib.h> #define SMAX 100 typedef struct SPNode { int i,j,v; }SPNode; struct sparmatrix { int rows,cols,terms; SPNode data [SMAX]; }; sparmatrix CreateSparmatrix() { sparmatrix A; printf("\n\t\t请输入稀疏矩阵的行数,列数和非零元素个数(用逗号隔开):"); scanf("%d,%d,%d",&A.cols,&A.terms); for(int n=0;n<=A.terms-1;n++) { printf("\n\t\t输入非零元素值(格式:行号,列号,值):"); scanf("%d,%d,%d",&A.data[n].i,&A.data[n].j,&A.data[n].v); } return A; } void ShowSparmatrix(sparmatrix A) { int k; printf("\n\t\t"); for(int x=0;x<=A.rows-1;x++) { for(int y=0;y<=A.cols-1;y++) { k=0; for(int n=0;n<=A.terms-1;n++) { if((A.data[n].i-1==x)&&(A.data[n].j-1==y)) { printf("%8d",A.data[n].v); k=1; } } if(k==0) printf("%8d",k); } printf("\n\t\t"); } } void sumsparmatrix(sparmatrix A) { SPNode *p; p=(SPNode*)malloc(sizeof(SPNode)); p->v=0; int k; k=0; printf("\n\t\t"); for(int x=0;x<=A.rows-1;x++) { for(int y=0;y<=A.cols-1;y++) { for(int n=0;n<=A.terms;n++) { if((A.data[n].i==x)&&(A.data[n].j==y)&&(x==y)) { p->v=p->v+A.data[n].v; k=1; } } } printf("\n\t\t"); } if(k==1) printf("\n\t\t对角线元素的和::%d\n",p->v); else printf("\n\t\t对角线元素的和为::0"); } int main() { int ch=1,choice; struct sparmatrix A; A.terms=0; while(ch) { printf("\n"); printf("\n\t\t      稀疏矩阵的三元组系统       "); printf("\n\t\t*********************************"); printf("\n\t\t      1------------创建          "); printf("\n\t\t      2------------显示          "); printf("\n\t\t      3------------求对角线元素和"); printf("\n\t\t      4------------返回          "); printf("\n\t\t*********************************"); printf("\n\t\t请选择菜单号(0-3):"); scanf("%d",&choice); switch(choice) { case 1: A=CreateSparmatrix(); break; case 2: ShowSparmatrix(A); break; case 3: SumSparmatrix(A); break; default: system("cls"); printf("\n\t\t输入错误!请重新输入!\n"); break; } if (choice==1||choice==2||choice==3) { printf("\n\t\t"); system("pause"); system("cls"); } else system("cls"); } }

    标签: 数组 子系统

    上传时间: 2020-06-11

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  • 编译原理实验课程设计

    对PL/0作以下修改和扩充,并使用测试用例验证: (1)修改单词:不等号# 改为 != ,只有!符号为非法单词,同时#成为非法 符号。 (2)增加单词(只实现词法分析部分): 保留字 ELSE,FOR,STEP,UNTIL,DO,RETURN 运算符 *=(TIMESBECOMES),/=(SLASHBECOMES),&(AND),||(OR) 注释符 //(NOTE) (3)增加条件语句的ELSE子句(实现语法语义目标代码), 要求:写出相关文法和语法图,分析语义规则的实现。

    标签: 源码 实验报告

    上传时间: 2020-06-30

    上传用户:12345a

  • 四位数密码锁

    本设计方案中我采用多路复用器,2-4译码器,LED灯和或门等器件来完成设计。用2个74x151多路复用器扩展为16-2多路复用器,题目中的地址代码A、B、C、D4个输入端作为扩展的多路复用器的地址端,DO-D8作为数据端。开箱钥匙孔信号E作为2-4decoder的使能端。设计开锁的正确代码为0101,当用钥匙开锁(即2-4decoder的使能端有效〉时,如果正确输入开锁密码:0101,则输出Y为逻辑高电平,Y’为逻辑低电平,锁被打开,而LED灯不会亮(即不会报警);如果输入的密码错误或者钥匙孔信号无效,则输出Y为逻辑低电平,Y’为逻辑高电平,锁无法打开,逻辑高电平Y’驱动LED灯亮,产生报警效果。2.设计原理图:(以下电路图为用QuartusI踪合后截屏所得) 本设计方案中我采用多路复用器,2-4译码器,LED灯和或门等器件来完成设计。用2个74x151多路复用器扩展为16-2多路复用器,题目中的地址代码A、B、C、D4个输入端作为扩展的多路复用器的地址端,DO-D8作为数据端。开箱钥匙孔信号E作为2-4decoder的使能端。设计开锁的正确代码为0101,当用钥匙开锁(即2-4decoder的使能端有效〉时,如果正确输入开锁密码:0101,则输出Y为逻辑高电平,Y’为逻辑低电平,锁被打开,而LED灯不会亮(即不会报警);如果输入的密码错误或者钥匙孔信号无效,则输出Y为逻辑低电平,Y’为逻辑高电平,锁无法打开,逻辑高电平Y’驱动LED灯亮,产生报警效果。2.设计原理图:(以下电路图为用QuartusI踪合后截屏所得)

    标签: 密码锁

    上传时间: 2021-04-26

    上传用户:情可倾想

  • STM32F407VGT6精确脉冲控制步进电机源码

    STM32F407VGT6精确脉冲控制步进电机源码,采用STM32F407VGT6芯片,抛弃单脉冲输出方式,直接使用普通PWM输出方式精确输出脉冲个数,每个脉冲都可以改变频率和占空比。PWM+中断,简单粗暴。#include "sys.h"#include "delay.h"#include "pwm1.h"#include "pwm2.h"#include "pwm3.h"//注释见pwm1.c文件extern int count2;int main(void){  delay_init(168);  //初始化延时函数     TIM2_Init(1,167); TIM3_Init(1,167); TIM5_Init(1,167); // delay_ms(1000); TIM2_OUTPUT(); TIM3_OUTPUT(); TIM5_OUTPUT(); while(1) { //TIM2每次输出完10个脉冲后间隔100ms再次输出 if(count2 >= 10){ delay_ms(100); TIM2_OUTPUT(); } }

    标签: stm32f407vgt6 脉冲控制 步进电机

    上传时间: 2021-10-26

    上传用户:xsr1983

  • 74HC595 A4950 MAX3232 ULN2003AD STM32F207VCT6 AD集成封装库

    74HC595 A4950 MAX3232 ULN2003AD  STM32F207VCT6 AD集成封装库,原理图库器件型号列表:Library Component Count : 53Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4148              High Conductance Fast Diode1N4448              High Conductance Fast Diode1N914               High Conductance Fast Diode1N914A              High Conductance Fast Diode1N914B              High Conductance Fast Diode1N916               High Conductance Fast Diode1N916A              High Conductance Fast Diode1N916B              High Conductance Fast Diode2N3904              NPN General Purpose Amplifier74ALS86             74HC595             8M贴片晶振          A4950               直流电机驱动AO4805CAP                 CapacitorCAP SMD             CapacitorCON2                ConnectorCON2*10             ConnectorCON2*12P            ConnectorCON2*7              ConnectorCON2*9              ConnectorCON3                ConnectorCON4                ConnectorCON5                ConnectorCON7                ConnectorCap Pol             极性电解电容DIODE               DiodeFUSE1               FuseFUSE2               FuseINDUCTOR2           IRF7351PbF          N-MOSJS1-12V-FLED                 MAX487              MAX809RD            R0.125              Less than 1/4 Watt Power Resistor.RES2                RGRPI*4               Res1                ResistorSGM8955XN5G/TR      测量放大器SM712               SN74LV4052AD        SP3232ESST25VF016B-50-4I-S2AFI2C Real-Time Clock.STM32F107VTC6       STM32F107VTC6SW DIP-4            编码开关SW-PB               SwitchTPS54302            45UA静态电流 3ATVS                 SMBJ30CAULN2003             XC6214XTAL                Crystal OscillatorPCB封装库列表:Component Count : 40Component Name-----------------------------------------------4G模块-外置7D181K0603-LED0603C0603R0805C12061210181232255569-2*1P直针5569-2*2P直针AT-26CAP-D8DO-214AANHSOP-8J-SPDT-5JTAGL

    标签: 74hc595 a4950 stm32

    上传时间: 2021-11-15

    上传用户:ttalli

  • 常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维

    常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图(154个):050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插针.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3mmLED.STEP3mmLEDH.STEP3X3可调电阻.STEP400V0.1UF.STEP455.STEP630V0.1UF.STEP7805.STEP8P4R.STEPAXIAL-0.2-0.125W.STEPAXIAL-0.4-0.25W.STEPaxial-0.6-2W.STEPB-3528.STEPC-0805.STEPC06x18.STEPCAP-6032.STEPCH3.96 X2.STEPCH3.96-3P.STEPD-PAK.STEPDB25.STEPDC-30.STEPDIP14.STEPDIP16.STEPDIP6.STEPDIP8.STEPDO-214AA.STEPDO-214AB.STEPDO-214AC.STEPDO-41.STEPDO-41Z.STEPFMQ.STEPGNR14D.STEPH9700.STEPILI4981.STEPIN4007.STEPIN5408.STEPJP051-6P6C_02.STEPJQC-3F.STEPJS-1132-10.STEPJS-1132-11.STEPJS-1132-12.STEPJS-1132-13.STEPJS-1132-14.STEPJS-1132-15.STEPJS-1132-2.STEPJS-1132-3.STEPJS-1132-4.STEPJS-1132-5.STEPJS-1132-6.STEPJS-1132-7.STEPJS-1132-8.STEPJS-1132-9.STEPJS-1132R-2.STEPJS-1132R-3.STEPJS-1132R-4.STEPJS-1132R-5.STEPJS-1132R-6.STEPJS-1132R-7.STEPJS-1132R-8.STEPJZC-33F.STEPKBP210.STEPKE2108.STEPKF2510 X8.STEPKF301.STEPKF301x3.STEPKSD-9700.STEPLED5_BLUE.STEPLED5_GRE.STEPLED5_RED.STEPLED5_YEL.STEPLFCSP_WQ.STEPLQFP100.STEPLQFP48.STEPMC-146.STEPmolex-22-27-2021.STEPmolex-22-27-2031.STEPmolex-22-27-2041.STEPmolex-22-27-2051.STEPmolex-22-27-2061.STEPmolex-22-27-2071.STEPmolex-22-27-2081.STEPMSOP10.STEPMSOP8.STEPPA0630NOXOX-HA1.STEPPIN10.STEPPIN24.STEPPIN24A.STEPR 0805.STEPR0402.STEPR0603.STEPR0805.STEPR1206.STEPRA-15.STEPRA-20.STEPRS808.STEPSIP-3-3.96 22-27-2031.STEPSL-B.STEPSL-D.STEPSL-E.STEPSL-G.STEPSL-H.STEPSOD-123.STEPSOD-323.STEPSOD-523.STEPSOD-723.STEPSOD-80.STEPSOIC-8.STEPSOP-4.STEPSOP14.STEPSOP16.STEPSOP18.STEPSOT-89.STEPSOT223.STEPSOT23-3.STEPSOT23-5.STEPSSOP28.STEPTAJ-A.STEPTAJ-B.STEPTAJ-C.STEPTAJ-D.STEPTAJ-E.STEPTAJ-R.STEPTHB6064H.STEPTO-126.STEPTO-126X.STEPTO-220.STEPTO-247.STEPTO-252-3L.STEPTOSHIBA_11-4C1.STEPTSSOP-8.STEPTSSOP14-BOTTON.STEPTSSOP14.STEPTSSOP28.STEPUSB-A.STEPUSB-B.STEPWT.STEP

    标签: 芯片 dip sot soic qfp 电阻 电容 二极管 封装

    上传时间: 2021-11-21

    上传用户:XuVshu

  • 计算机科学的基础

    第 1 章 计算机科学:将抽象机械化........... 11.1 本书主要内容 ........................................... 31.1.1 数据模型 ....................................... 31.1.2 数据结构 ....................................... 41.1.3 算法 ............................................... 41.1.4 基本思路 ....................................... 41.2 本章主要内容 ........................................... 41.3 数据模型 ................................................... 51.3.1 编程语言数据模型........................ 51.3.2 系统软件的数据模型.................... 61.3.3 电路的数据模型 ........................... 71.3.4 习题 ............................................. 101.4 C语言数据模型....................................... 101.4.1 C语言类型系统........................... 111.4.2 函数 ............................................. 141.4.3 C语言数据模型中的操作........... 141.4.4 数据对象的创建和销毁.............. 141.4.5 数据的访问和修改...................... 151.4.6 数据的组合 ................................. 151.4.7 习题 ............................................. 161.5 算法和程序设计 ..................................... 161.5.1 软件的创建 ................................. 161.5.2 编程风格 ..................................... 171.6 本书中用到的一些C语言约定 ............... 171.7 小结 ......................................................... 191.8 参考文献 ................................................. 19第 2 章 迭代、归纳和递归........................... 202.1 本章主要内容 ......................................... 212.2 迭代 ......................................................... 222.2.1 排序 ............................................. 222.2.2 选择排序:一种迭代排序算法 ............................................. 232.2.3 习题 ............................................. 272.3 归纳证明 ................................................. 272.3.1 归纳证明为何有效...................... 292.3.2 检错码 ......................................... 302.3.3 习题............................................. 332.4 完全归纳 ................................................. 352.4.1 使用多个依据情况进行归纳...... 352.4.2 验证完全归纳 ............................. 362.4.3 算术表达式的规范形式 ............. 362.4.4 习题............................................. 402.5 证明程序的属性 ..................................... 412.5.1 循环不变式 ................................. 412.5.2 while循环的循环不变式 .......... 452.5.3 习题............................................. 462.6 递归定义 ................................................. 472.6.1 表达式 ......................................... 492.6.2 平衡圆括号 ................................. 502.6.3 习题............................................. 542.7 递归函数 ................................................. 552.8 归并排序:递归的排序算法 ................. 592.8.1 合并............................................. 592.8.2 分割表 ......................................... 622.8.3 排序算法 ..................................... 632.8.4 完整的程序 ................................. 652.8.5 习题............................................. 662.9 证明递归程序的属性 ............................. 672.10 小结....................................................... 692.11 参考文献 ............................................... 69第 3 章 程序的运行时间............................... 70。。。

    标签: 计算机科学

    上传时间: 2021-11-28

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  • USB_MICRO USB_MNI USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIU

    USB_MICRO USB_MNI  USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIUM 库(3D PCB封装库), 3D封装,已在项目中使用,可以做为你的设计参考。详细列表如下:Component Count : 94Component Name-----------------------------------------------32165032-8MHZAMS1117ANT2AntennaBATbuzzerCapCAP-0805CAP-3216CD32Crystal Oscillator 3225HC-06KEY-2PINLED-0603LQFP-100LQFP32LQFP44LQFP44 10X10_LLQFP44 10X10_MLQFP44 10X10_NLQFP48LQFP48 7X7_LLQFP48 7X7_MLQFP48 7X7_NLQFP64 10x10_LLQFP64 10x10_MLQFP64 10x10_NMagMOTONRF24L01NRF24L01-modeOLED-0.96-PIN7QFN20_4X4QFN24_4X4QFN32_5X5remoteRES-0603RFX2401CRPSG90SH1.0mm-4PINSH1.0MM-5PINSH1.0mm-6PINSMA-ANTSMA/DO-214SOIC-8SOP16SOT-23-3SOT-23-5SOT-89SOT-223SPL06-001STM32F030C8T6STM32F030F4P6STM32F103C8T6straight-1x2pinstraight-1x2pin - duplicatestraight-1x2pin - duplicate1straight-1x3pinstraight-1x3pin - duplicatestraight-1x3pin - duplicate1straight-1x4pinstraight-1x4pin - duplicatestraight-1x5pinstraight-1x8pinstraight-1x8pin - duplicatestraight-2x2pinstraight-2x3pinstraight-2x4pinstraight-2x5pinSW-NO/OFF-PIN3SW-SMD1SW-SMD2SWITCH-DIP-6*6*7SX1308TF-CARDTO-263-5TP4056USBUSB_MICROUSB_MNI_BUSB-MICRO-1winding_1x2pinwinding_1x3pinwinding_1x4pinwinding_1x5pinwinding_1x8pinwinding_2x2pinwinding_2x3pinwinding_2x4pinwinding_2x5pinXTAL-5070/SMDXTAL-QC49/SMD

    标签: usb

    上传时间: 2021-12-02

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  • 常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库(ATIUM PCB封装库): PCB Library

    常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库(ATIUM PCB封装库):PCB Library : 常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库(ATIUM PCB封装库).PcbLibDate        : 2021/5/14Time        : 16:14:01Component Count : 463Component Name-----------------------------------------------LC-12-DIPH-300LC-0201LC-0201_CLC-0201_LLC-0201_RLC-0402LC-0402_CLC-0402_LLC-0402_RLC-0402_Rx2LC-0402_Rx4LC-0603LC-0603_CLC-0603_Cx4LC-0603_LLC-0603_LEDLC-0603_RLC-0603_Rx2LC-0603_Rx4LC-0805LC-0805_CLC-0805_LLC-0805_LEDLC-0805_RLC-1206LC-1206_CLC-1206_LLC-1206_RLC-1210LC-1210_CLC-1210_RLC-1806LC-1806_CLC-1806_LLC-1806_RLC-1808LC-1808_CLC-1808_LLC-1808_RLC-1812LC-1812_CLC-1812_LLC-1812_RLC-1825LC-1825_CLC-1825_LLC-1825_RLC-2010LC-2010_CLC-2010_LLC-2010_RLC-2220LC-2220_CLC-2220_LLC-2220_RLC-2225LC-2225_CLC-2225_RLC-2512LC-2512_CLC-2512_LLC-2512_RLC-ABSLC-BGA-14LC-BGA-84_7.5x12.5mmLC-BGA-121LC-BGA-143LC-BR-3LC-BR-6LC-BR-10LC-CASE 017AA-01LC-CASE-A_3216LC-CASE-B_3528LC-CASE-C_6032LC-CASE-D_7343LC-CASE-E_7343LC-CASE-P_2012LC-CASE-R_2012LC-DBLC-DBSLC-DFN-2LLC-DFN-8_3x3mmLC-DFN-8_5x6mmLC-DFN-10_3x3mmLC-DFN-10_EP_3x3mmLC-DIP-4LC-DIP-5LC-DIP-6LC-DIP-7LC-DIP-8LC-DIP-14LC-DIP-16LC-DIP-18LC-DIP-20LC-DIP-24_300milLC-DIP-24_600milLC-DIP-28_300milLC-DIP-28_600milLC-DIP-40LC-DO-15LC-DO-27LC-DO-35LC-DO-41LC-DO-201ADLC-DO-213AALC-DO-213ABLC-DO-218ABLC-DSON-10LC-FBGA-84_9x12.5mmLC-FBGA-96_8x14mmLC-FBGA-256LC-FBGA-272LC-FBGA-289LC-FBGA-484LC-FBGA-780LC-GBJLC-GBULC-GDTs_SMDLC-GDTs_THTLC-HC-49SLC-HC-49SMDLC-HC-49ULC-HTSSOP-32LC-HVMDIPLC-HVQFN-32_5x5x05PLC-HZIP25-P-1.27LC-KBJLC-KBLLC-KBPLC-KBPCLC-KBULC-LBSLC-LFBGA-217LC-LFCSP-8_3x2x05PLC-LFCSP-8_3x3x05PLC-LFCSP-16_4x4x05PLC-LFCSP-20_4x4x05PLC-LFCSP-24_4x4x05PLC-LFCSP-28_5x5x05PLC-LFCSP40_6x6x05PLC-LFCSP56_8x8x05PLC-LGA-8_3x5mmLC-LGA-14_3x5mmLC-LGA-16_3x3mmLC-LGA-16_4x4mmLC-LL-34LC-LL-35LC-LL-41LC-LPCC-148LC-LQFP-32_7x7x08PLC-LQFP-44_10x10x08PLC-LQFP-48_7x7x05P

    标签: 芯片 电阻 电容 stm 封装

    上传时间: 2021-12-02

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  • STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式(原理图库+PCB封装库)

    STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式(原理图库+PCB封装库):核心板原理图库:Library Component Count : 28Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2X28PIN_DIP3.0MM               40P-FPC-0.5BAT54CCJA1117B-3.3CRYSTAL_25MHZ_3225  C_0.1UF_0402        C_0.1UF_0603        C_10P_0402          C_10UF_0603         C_2.2UF_0402C_22P_0402          GZ1005D601TF        IS42S16400J         KEY_3X6             LED_BLUE_0603       LED_RED_0603        NC                  R_0R_0402           R_10K_0402R_1K_0402           R_2.2K_0402R_33R_0402STM32F767IGT6       USB_MICRO_DIP       W25Q128FVSGXH2.54-5P           XTAL_32.768KHZ核心板PCB库:Component Count : 18Component Name-----------------------------------------------2X28X2.54MM3.0MM_4.540P-FPC-0.532153225C_0603C_1206LED_0603LQFP176MICRO_USB_5SSC0402SOT-23SOT-89-3LSR0402SW3$2F$6-SMDTSOP-54W25Q128XH2.54-5P_NS开发板封装库:Component Count : 52Component Name-----------------------------------------------1_DIP1X2PIN_SMD2X6P_SMD2X19X2.54MM2X28X2.54MM3.0MM20PIN_2.54_DIP_BOT20PIN-JTAG06031206C3225AVX_B_3528-21BATERYBEEP-9.5X5.5C_0603C_1206CON_2PINDB9DC-005DIODE_SOPDO-214EC_47UF_6.5X6.5EC_220UF_6.5X6.5EMW1062GDCD4532HDR1X3HDR1X4LED_0603LED_RGB_5MMMAX485MAX3232MIC_6X2.2PJ-3001SQFN24QFN24AQFN32R_0603R-3X3R5MMRJ45RT7272SOP8SOP16SOT-23SOT-353SW6.2$2F$6.2-DIPASW13_6TF_CARDTO-252-2LUSB-AF90USB-MINIXTAL_SMD

    标签: stm32f429 pads pcb 封装

    上传时间: 2021-12-08

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