TDA2030是音频功放电路，采用V型5脚单列直插式塑料封装结构。如图1所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。并具有内部保护电路。
标签： 模拟功放
上传时间： 2017-11-27
上传用户：linxiaoyi
TDA2030是德律风根生产的音频功放电路，采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。如图所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、谐波失真和交越失真小等特点。并设有短路和过热保护电路等，多用于高级收录机及高传真立体声扩音装置 。意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同类产品生产，虽然其内部电路略有差异，但引出脚位置及功能均相同,可以互换。
标签： TDA2030详解
上传时间： 2017-11-27
上传用户：linxiaoyi
TA8211是日本东芝半导体公司早期出品的一款双通道音频功率放大器，其具备6w x 2 输出功率，典型工作电源电压20V；适用于彩色电视机，收录机功率放大器和家庭音响等应用场合。TA8211采用单排12引脚直插封装工艺。
上传时间： 2021-07-01
上传用户：xiangshuai
产品品牌：永嘉微电/VINKA —— 原厂直销，样品免费，技术支持，大量现货！ 产品型号：VK1651 封装形式：DIP16直插/SOP16贴片 产品年份：新年份 原厂主营LCD/LED液晶显示驱动芯片，液晶驱动显示更专业，原装正品保障，价格更具优势！ 概述 VK1651是一种带键盘扫描接口的LED（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、LED高压驱动、键盘扫描等电路。本产品性能优良，质量可靠。主要应用于电磁炉。微波炉及小家电产品的显示屏驱动。 其主要特点如下 ★采用功率CMOS工艺 ★显示模式（7字段×4位），支持共阳数码管输出 ★键扫描(1×7bit) ★辉度调节电路（占空比8级可调） ★串行接口（CLK ， DIO） ★ 企鹅号361/ 888/5898 ★振荡方式：内置RC 振荡（450KHz±5%） ★内置上电复位电路 ★电188/2466/2436 ★内置自动消隐电路 ★封装形式：DIP16或SOP16 ★ 此篇产品叙述为功能简介，如需要完整产品PDF资料可以联系陈先生索取！ 内存映射的LED控制器及驱动器： VK1628 --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP28 VK1629 --- 通讯接口:STB/CLK/DIN/DOUT 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:8x4 封装QFP44 VK1629A --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:--- 封装SOP32 VK1629B --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:112 共阴驱动:14段8位 共阳驱动:8段14位 按键:8x2 封装SOP32 VK1629C --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:120 共阴驱动:15段8位 共阳驱动:8段15位 按键:8x1 封装SOP32 VK1629D --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96 共阴驱动:12段8位 共阳驱动:8段12位 按键:8x4 封装SOP32 VK1640 --- 通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP28 VK1650 --- 通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V) 驱动点阵:8x16共阴驱动:8段4位 共阳驱动:4段8位 按键:7x4 封装SOP16/DIP16 VK1668 ---通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP24 VK6932 --- 通讯接口:STB/CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位17.5/140mA 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP32 VK16K33 --- 通讯接口:SCL/SDA 电源电压:5V(4.5V～5.5V) 驱动点阵:128/96/64 共阴驱动:16段8位/12段8位/8段8位 共阳驱动:8段16位/8段12位/8段8位按键:13x3 10x3 8x3 封装SOP20/SOP24/SOP28
上传时间： 2021-12-17
上传用户：15218646864
电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 0.1 - 电阻-电容-电感.csvLibrary Component Count : 35Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------C 贴片电容C-MLCC 独石电容CBB CBB电容CC 瓷片电容CE 直插电解电容CE_SMD 贴片电解电容CS 直插固态电容CS_SMD 贴片固态电容CT 贴片钽电容CX 安规X电容CY 安规Y电容L 小功率贴片电感L-AL 色环电感L-CDRH 功率屏蔽电感L-MR 功率磁环电感L-NR NR磁胶电感L-PK 工字电感L-SMD CD系列贴片线绕功率电感L-UU 共模电感PTR902 双联电位器带开关R 贴片电阻R SIP9 9脚直插排阻R-8P4R 贴片排阻R-I 电流检测电阻R-Precision 精密贴片电阻R-S 色环电阻RG 光敏电阻RK0971221 双联电位器带开关RP 单联电位器RP-SMD 贴片电位器RP-WH148 双联电位器RT 热敏电阻R_MPR 5W无感水泥电阻R_VSR 压敏电阻TMR 隧道磁电阻
标签： 电阻元件 altium designer
上传时间： 2022-03-13
上传用户：
AD常用封装库，不含3D视图。在日常的设计中基本能满足需求，有贴片和直插的，有一百多个不等。
上传时间： 2022-04-29
上传用户：
电感种类很多，现在按照电感的常用型号进行分类如下：贴片功率电感（无屏蔽）--IND_CD{ Type }--(风华高科的PIO系列,岑科的CKO系列);贴片功率电感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--风华高科的PRS系列;贴片屏蔽功率电感-------IND_CDRH{ Type }----风华高科的MS系列,岑科的CKCH系列;贴片NR电感-------------IND_NR{ Type }----风华高科的PRS系列,岑科的CKCS系列;贴片小功率电感-----Ind_SMD_E{ Type }--风华高科的贴片电感系列;直插绕线电感----Ind_PK{ Type }---风华高科的VL型立式固定系列;
上传时间： 2022-04-29
上传用户：zhanglei193
上周传了一份电阻的封装，大家很喜欢，现在又整理一份电容的封装，希望大家能喜欢。本封装收录封装如下，并且都是含3D的封装库：钽电容7种常规贴片封装类型含3D，还有两种直插的钽电容封装；共9种瓷片电容贴片的0402~2225均有含3D以及常用的几种支持此片电容；共15种电解电容包括直插的电解电容立式和卧式，还有贴片电解电容；共57种X电容或CBB等方形电容，这个尺寸太多了，无法做到全部收录，只有16种常用的，足够日常应用。Y电容共9种。其他元器件的3D封装库大家可以去网站下载 弄这份资料也很辛苦，希望大家多多鼓励。
标签： Altium designer 电容
上传时间： 2022-05-02
上传用户：
在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图，每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买，但是所有的封装库混在一起比较混乱，命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦，所以本人根据元器件的封装类型，约束了封装的命名规则，便于查找和使用。本人致力于将所有常用的元器件封装做一套完整的封装库，以便于大家使用。另外对于3D封装，一般是借用其他人的封装库而创建的，由于本人不是机械设计出生，部分3D封装尺寸可能不是很正确望见谅。对于直插的排阻可以使用SIP封装，本人会在后续的资料中上传。电阻内容较少，不设下载积分。后续资料会需要少量积分，也是希望大家能够喜欢并给与鼓励。如果能打赏一二就万分感激了。
上传时间： 2022-05-04
上传用户：
【摘要】HP3射频接收发组件比前一代提供了更完整的兼容性等改进。适用于低成本、高性能的902-928MHz频带的无线传输模拟或数字信号的收发。所有HP3系列模块都具有8位串行通信功能，目前也新增了高达100位的。引脚和封装兼容所有前几代，但其总的物理尺寸也有所减少。现存贴片式和直插式两种。理想情况下，HP3收发组件能够确定一个长达1000英尺可靠的传输模拟和数字信号的信道。如同所有的Linx模块，HP3无需调整或补充射频元件（天线除外），即使没有经验的射频工程师也能自如运用。【关键词】HP3射频收发封装一、引言随着科技的飞速发展，通信已经是最为迫切发展的热门行业。而现代通信正向着无线通信技术的方向发展。无线收发系统的设计成为了现代通信领域里的一大高端课题，无论短距离无线收发还是远距离无线收发都有待进一步发展。本收发系统有主要由TXM-900-HP3，RXM-900-HP3两芯片构成，之所以选择这两款芯片是因为它们具有较高的性能，价格低廉，而且无需复杂的外部电路应用简单等诸多优点。下面我们来一起了解一下这两款芯片，从而了解本系统。
上传时间： 2022-06-19
上传用户：wangshoupeng199
