3D封装

3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

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常规的DXP电路设计中需要使用到的3D封装库,直接使用无需修改!

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PCB3D封装库用于AD15以上版本使用,用于画电路图和查看3D效果图。

2022-06-09 9 3D封装