2.54间距180度直插单排排母,可分为单排,双排,三排,四排
标签: 单排排母 单排母座图纸 单排母座规格书 2.54排母规格书 2.54排母图纸 180度直插排母 DIP直插母座 DIP直插排母 40PIN排母 40PIN排母图纸 40P母座规格书
上传时间: 2016-01-08
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STM32F407开发板ALTIUM设计原理图+AD集成封装库文件,Altium Designer 设计的工程文件,包括原理图和未布局布线的PCB文件,可作为你产品设计的参考。集成库器件型号列表如下:Library Component Count : 46Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4106 12V/0.5W稳压管1N4148 高速开关二极管24Cxx 外置EEPROM5向按键 8050-SMD 高频放大-NPN型AMS1117 三端稳压芯片BEEP 蜂鸣器C 无极性贴片电容C-CAP 直插电解电容CR-3V 微型电池DB9 9针串口DP83848IVDS18B20 数字温度计FU 5x20 5*20保险丝HS0038 Header 10X2 10*2P接插件Header 13X2 13*2P接插件Header 18X2 18*2P接插件Header 2 2P接插件Header 2X2 2*2P接插件Header 3X2 3*2P接插件Header 4 4P接插件Header 4X2 4*2P接插件Header 6 6P接插件Header 9X2 9*2P接插件IS62WV51216 JATG L 小功率贴片电感LED-5MM 5mm插件LEDMAX232 MAX232MAX485 MP2359 P-DC 低压电源接口R 贴片电阻RJ45 SDCARD-M TF卡槽SS14 肖特基二极管SSW-2P 2路波动开关STM32F407ZGT6TFTLCD TJA1050 USB OTGUSB-5P 微型USB母座W25Qxx 外置FlashXTALXTAL-2 2脚晶振
上传时间: 2021-12-17
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说明:单排直插(SIP)封装或双排直插DIP(封装),任意值电压输入转换出任意值电压输出,精度为±2%或±3%.简说:DC/DC定电压隔离双隔离(输入/输出隔离、两路输出之间也隔离,双输出,两路正压或两路负压及或一正一负)转换器,输出共同一地线,瞬变响应快,极低纹波噪声输出,无需任何外围元件即可工作,脚位采用7PIN单列,14PIN双列直插,小型封装。应用:便携仪表,医学仪表,自控装置,防盗报警器,手持仪表,通讯设备等数字电路。
上传时间: 2013-10-31
上传用户:qq527891923
180度双塑排针,180度双塑公针,180度双塑排针图纸,180度双塑公针图纸,DIP双塑直插排针,双塑DIP180度公针,DIP双排双塑公针
标签: 180度双塑排针 180度双塑公针 180度双塑排针图纸 180度双塑公针图纸 DIP双塑直插排针 双塑DIP180度公针 DIP双排双塑公针
上传时间: 2016-01-08
上传用户:1234lucy
AC220V转DC5V(3W )-RS485电路-继电器驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库,2层板设计,大小为59x62mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表:Library Component Count : 20Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CAP1 GRM21BR61A106KE19L,106,10μF,±10%,10V,X5R,0805,muRata,RoHSCON2 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorDIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHSDIODE1 1N4148,SOD-323,长电,RoHSFUSE1 MST2.50,T2.5A,250V,长方形,CONQUER,RoHSHEADER 5X2 HOLE - 不上螺丝 MARKER MAX485CSA SP485REN-L,SO-8,EXAR,RoHSNPN-1 9013,SOT-23,长电,RoHSRELAY-SPST HF46F/005-HS1,20.5×7.2×15.3mm,宏发,RoHSRES-PTC NTC,5D-9,DIP,RoHSRES2 10Ω,0603,*,RoHSRES4 471KD10,直插,君耀,RoHSZLGZY GAOYA ZY0IFBxxP-3W ZY0IGB05P-3W V1.00ZY_ESD-MARK
上传时间: 2021-12-21
上传用户:aben
按键-开关Altium Designer AD原理图库元件库SV text has been written to file : 5.1 - 按键-开关.csvLibrary Component Count : 36Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CSW-10P 10路编码开关CSW-11P 11路编码开关CSW-12P 12路编码开关CSW-1P 1路编码开关CSW-2P 2路编码开关CSW-3P 3路编码开关CSW-4P 4路编码开关CSW-5P 5路编码开关CSW-6P 6路编码开关CSW-7P 7路编码开关CSW-8P 8路编码开关CSW-9P 9路编码开关EC11 数字开关编码器KCD1-101 1路单刀船型开关KFC 6X6 6*6自锁开关KFC 7X7 7*7自锁开关KFC 8X8 8*8自锁开关KW01 微动开关LSI 12X12 1路单刀船型开关LSW 带灯机械按键开关MICRO_SW 微动开关MTS-10x MTS10x系列3脚扭子开关PB6149L 6*6自锁带灯开关SSW-1P 1路波动开关SSW-2P 2路波动开关TS-027A 薄膜轻触开关TS-030 防水轻触开关TS-034 贴片轻触开关TSW 3x6 3x6轻触开关TSW DIP-12x12 直插12x12轻触开关TSW DIP-2Pin-6x6 2脚直插6x6轻触开关TSW DIP-6x6 直插6x6轻触开关TSW DIP-6x6_V 侧按直插6x6轻触开关TSW SMD-12x12 贴片12x12轻触开关TSW SMD-6x6 贴片6x6轻触开关TTS 触控弹簧
标签: Altium Designer
上传时间: 2022-03-13
上传用户:qingfengchizhu
这个封装库比较杂,包含除电阻电容电感以外的,我们常用的一些电子元器件。电池:CR1220和CR2032;贴片磁珠;整流桥:种类很齐全;保险管:贴片和直插均有;晶振:直插HC49、2*6、3*8等圆柱形,贴片0705等40种规格晶振;继电器:包括欧姆龙和松下一些常用的型号的继电器共36种,这个很难得的;变压器:EI35RJ11和RJ45网口;sd卡座;USB座:A,B,C型都有;拨码开关和按键:共90多种封装形式;
上传时间: 2022-04-25
上传用户:canderile
LM324是四运放集成电路,它采用14脚双列直插塑料封装,外形如图所示。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器, 除电源共用外,四组运放相互独立。每一组运算放大器可用图1所示的符号来表示,它有5个引出脚,其中“+”、“-”为两个信号输入端,“V+”、“V-”为正、负电源端,“Vo”为输出端。两个信号输入端中,Vi-(-)为反相输入端,表示运放输出端Vo的信号与该输入端的位相反;Vi+(+)为同相输入端,表示运放输出端Vo的信号与该输入端的相位相同。
上传时间: 2013-04-24
上传用户:eddy77
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程: 11 §3.3.2 项目实施管理流程: 12 §3.3.3 软件开发流程: 12 §3.3.4 系统测试工作流程: 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准: 42 §3.3.2 串口设计: 43 §3.3.3 并口设计及总线设计: 44 §3.3.4 RS-232接口总线 44 §3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波: 48 §3.4.2 带电插拔座: 48 §3.4.3 上下拉电阻: 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签: 硬件工程师
上传时间: 2013-05-28
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1,电路板插件,浸锡,切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。 4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。 切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。 若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。 最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。
上传时间: 2013-11-14
上传用户:asdfasdfd