XFS5152CE是一款高集成度的语音合成芯片，可实现中文、英文语音合成；并集成了语音编码、解码功能，可支持用户进行录音和播放：除此之外，还创新性地集成了轻量级的语音识别功能，支持30个命令词的识别，并且支持用户的命令词定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混读芯片支持任意中文、英文文本的合成，可以采用GB2312、GBK、BIG5和UNICODE四种编码方式。每次合成的文本量最多可达4K字节。芯片对文本进行分析，对常见的数字、号码、时间、日期、度量衡符号等格式的文本，芯片能够根据内置的文本匹配规则进行正确的识别和处理；对一般多音字也可以依据其语境正确判断读法；另外针对同时有中文和英文的文本，可实现中英文混读。支持语音编解码功能，用户可以使用芯片直接进行录音和播放芯片内部集成了语音编码单元和解码单元，可以进行语音的编码和解码，实现录音和播放功能。芯片的语音编解码具备高压缩率、低失真率、低延时的特点，并且可以支持多种语音编码解码速率。这些特性使它非常适合于数字语音通信、语音存储以及其它需要对语音进行数字处理的场合。如：车载微信、指挥中心等。支持语音识别功能可支持30个命令词的识别。芯片出默认设置的是30个车载、预警等行业常用识别命令词。客户如需要更改成其他的识别命令词，可进行命令词定制。
上传时间： 2022-06-22
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xr872规格书.XR872芯片是一个高度集成的单处理器，具有ARM Cortex-M4F MCU，低功耗802.11b/g/n WLAN子系统，带有ADC和DAC的音频编解码器，图像编码器和电源管理单元（PMU）。它专为物联网、轻型人工智能产品类别中的智能设备而设计。
上传时间： 2022-06-22
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1.特色（CY7C68013A/14A/15A/16A）■USB 2.0USB IF 高速性能且经过认证（TID#40460272）■单芯片集成USB2.0收发器、智能串行接口引擎（SIE）和增强型8051微处理器■适用性、外观和功能均与FX2兼容a引脚兼容口目标代码兼容a功能兼容（FX2LP是超集）■超低功耗：lcc在任何模式下都不超过85mA a适合总线和电池供电的应用软件：8051代码运行介质：3内部RAM，通过USB下载口内部RAM，从EEPROM加载口外部存储设备（128引脚封装）■16K字节片上代码/数据RAM■四个可编程的BULK/INTERRUPT/ISOCHRONOUS 端点口缓冲区大小选项：两倍，三倍，四倍■附加的可编程（BULK/INTERRUPT）64位端点■8位或16位外部数据接口■可生成智能介质标准错误校正码ECC
标签： usb
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhaiyawei
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
兼容WPC v1.2.4协议的7.5W/10W/15W多线圈无线充电发射控制器--IP6809一 概述IP6809是一款无线充电发射端控制SoC芯片,兼容WPC Qi v1.2.4最新标准，支持3线圈无线充电应用，支持A28线圈、MP-A8线圈，支持客户线圈定制方案，支持5W、苹果 7.5W、三星10W、15W充电。IP6809通过analog ping检测到无线接收器，并建立与接收端之间的通信，则开始功率传输。IP6809通过切换不同的工作线圈执行analogping并检测信号强度的方式确定接收机摆放位置，并选择信号最强的线圈执行充电动作。IP6809 解码从接收器发送的通信数据包，然后用PID算法来改变振荡频率从而调整线圈上的输出功率。一旦接收器上的电池充满电时，IP6809终止电力传输.片内集成全桥驱动电路和电压&电流两路ASK通讯解调模块，集成度高，降低方案尺寸和BOM成本. 二 特性兼容WPC v1.2.4标准支持5~15W多种应用单独5W应用快充充电器输入5~10W应用5V充电器输入5~10W升压应用9V~15V充电器输入5~10W降压应用12~19V充电器输入15W应用支持多线圈支持2~3个线圈支持自动检测接收线圈摆放位置通过特定IO的电平状态判断是2/3线圈输入耐压高达25V集成NMOS全桥驱动集成内部电压/电流解调支持FOD异物检测功能--高灵敏静态异物检测--支持动态FOD检测--FOD参数可调低静态功耗和高效率静态电流4mA实测系统充电效率高达79%兼容NPO电容和CBB电容支持成品固件在线升级针对供电能力不足的USB电源有动态功率调整功能（DPM）支持低至5V 500mA的充电器输入过压，过流保护功能支持PD3.0输入请求支持NTC用于系统各状态指示的3路LED支持客户灯显定制封装6mm×6mm 0.5pitch QFN40三 应用背夹、无线充电底座车载无线充电设备
标签： 无线充电
上传时间： 2022-06-25
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在数字技术高速发展的今天，有许多芯片被用作数据交换的核心器件，以起到承上启下数据交换的权纽作用。FPGA即现场可编程门阵列，由于其运行速度快且具有可编程的灵活性，现在已经成为EDA设计的主要逻辑器件，SPI接口技术是一种高速高效率的串行接口技术，主要用于扩展外设和进行数据交换，在许多高档的单片机中，已经作为一种配置标准。如AT8958252.ADC812等等，使工程技术人员在设计系统时具有更大的灵活性，因而受到工程技术人员的欢迎。但像MCS51系列、MCS96系列等应用非常广泛的单片机并不带SPI接口，这样就限制了在这些系统中使用带SPI接口的器件。该文将用软件模拟SPI接口时序的方法来实现MCU与FPGA之间的数据换换。1 SP1总线接口概述SPI（Serial Peripheral Interfce-串行外设接口）总线系统是一种同步串行外设接口，允许MCU与各种外围设备以串行方式进行通信、数据交换。SPIT在芯片的管脚上只占用4根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议.SPI是一个环形总线结构，由SS（CS）、SCK.SDI SD0构成，其时序其实很简单，主要是在SK的控制下，两个双向移位寄存器进行数据交换。SPI主要特点有：可以同时发出和接收串行数据；可以当作主机或从机工作：提供频率可编程时铁发送结束中断标志；写冲突保护；总线竞争保护等。
上传时间： 2022-06-26
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随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在，些需要转存数据的设备、仪器上使用USB移动存储设备接口的芯片便相继产生了，CH375就是其中之一，它是一个USB总线的通用接口芯片，支持HOS T主机方式和SLAVE设备方式。在本地端，CH375具有8位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂接到单片机/DSP/MCU等控制器的系统总线上。在USB主机方式下，CH375还提供了串行通信方式，通过串行输入、串行输出和中断输出与单片机/DSP/MCU等相连接.CH375的USB主机方式支持各种常用的USB全速设备，外部单片机/DSP/MCU可以通过CH375按照相应的USB协议与USB设备通信。CH375芯片内部结构1内部结构&n bsp；CH375芯片内部集成了PLL倍频器、主从USB接口SIE、数据缓冰区、被动并行接口、异步串行接口、命令解释器、控制传输的协议处理器、通用的周件程序等，CH375芯片引脚排列如图1所示。2内部物理端点CH375芯片内部具有7个物理端点。端点0是默认端点，支持上传和下传，上传和下传缓冲区各是8B：端点1包括上传端点和下传端点，上传和下传缓冲区各是8B，上传端点的端点号是81H，下传端点的端点号是01H：端点2包括上传端点和下传端点，上传和下传缓冲区各是64B，上传端点的端点号是82H，下传端点的端点号是02H.
上传时间： 2022-06-26
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概述CK3362N/S是一款工业级有感三相直流无刷电机驱动控制IC ，其外围电路简单，低成本，应用方便；配合不同的MOSFET和电源电路，可以适配各种电压及各种功率的电机；芯片集成过流保护，堵转保护，限流驱动等多种保护控制机制。CK3362S在CK3362N基础上增加刹车且能量回馈功能。特性 工作电压范围：3.8V～5.5V· 适用于有霍尔电机· 马达升降速速度调节· 转速信号输出· 过载保护· 限流驱动· 堵载保护· 工作温度范围：-40～85度· 正反转转向控制· 转向软换向控制· 缓启动功能· 转速调节（0.02VDD～VDD线性调节）· SOP16无铅封装
上传时间： 2022-06-30
上传用户：wangshoupeng199
本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。
标签： altium designer 集成库 原理图库 封装库 电赛
上传时间： 2022-07-02
上传用户：qdxqdxqdxqdx
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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