本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。SSOP：20种。
标签： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao
上传时间： 2022-04-25
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此系列收容几乎所有的二极管的封装形式，且含3D封装。整理这些资料真的很费时间，希望大家多支持。
上传时间： 2022-04-29
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上周传了一份电阻的封装，大家很喜欢，现在又整理一份电容的封装，希望大家能喜欢。本封装收录封装如下，并且都是含3D的封装库：钽电容7种常规贴片封装类型含3D，还有两种直插的钽电容封装；共9种瓷片电容贴片的0402~2225均有含3D以及常用的几种支持此片电容；共15种电解电容包括直插的电解电容立式和卧式，还有贴片电解电容；共57种X电容或CBB等方形电容，这个尺寸太多了，无法做到全部收录，只有16种常用的，足够日常应用。Y电容共9种。其他元器件的3D封装库大家可以去网站下载 弄这份资料也很辛苦，希望大家多多鼓励。
标签： Altium designer 电容
上传时间： 2022-05-02
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在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图，每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买，但是所有的封装库混在一起比较混乱，命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦，所以本人根据元器件的封装类型，约束了封装的命名规则，便于查找和使用。本人致力于将所有常用的元器件封装做一套完整的封装库，以便于大家使用。另外对于3D封装，一般是借用其他人的封装库而创建的，由于本人不是机械设计出生，部分3D封装尺寸可能不是很正确望见谅。对于直插的排阻可以使用SIP封装，本人会在后续的资料中上传。电阻内容较少，不设下载积分。后续资料会需要少量积分，也是希望大家能够喜欢并给与鼓励。如果能打赏一二就万分感激了。
上传时间： 2022-05-04
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本文件包括了一系列应力测试失效机理、 最低应力测试认证要求的定义及集成电路认证的参考测试条件。 这些测试能够模拟跌落半导体器件和封装失效， 目的是能够相对于一般条件加速跌落失效。 这组测试应该是有区别的使用，每个认证方案应检查以下： a、任何潜在新的和独特的失效机理；b、任何应用中无显现但测试或条件可能会导致失效的情况；c、任何相反地会降低加速失效的极端条件和应用 。使用本文件并不是要解除 IC 供应商对自己内部认证项目的责任性， 其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户， 客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。 供应商对由其规格书里所陈述的器件温度等级的使用是非常值得提倡的。 此规格的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。 如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果， 那么将允许供应商声称他们的零件通过了 AEC Q100认证。供应商可以与客户协商，可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些， 但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了 AEC Q100认证。
上传时间： 2022-05-08
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ESP8266-12F的PCB封装、原理图库、最小系统原理图。自己做的，已经打过板子了。
标签： esp8266_12f 原理图 封装
上传时间： 2022-05-11
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STM32F103ZET6 LQFP144 最小系统核心板ad硬件原理图+PCB文件+封装,ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-12
上传用户：qingfengchizhu
nRF52832无线蓝牙开发板ad原理图+PCB+封装文件,ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-15
上传用户：XuVshu
STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图 PCB封装文件，Altium Designer 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-05-17
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标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
上传用户：XuVshu
