本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力和背银沾污的控制，将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改善。论文同时阐述了一种自创的检验黏附力的方法，通过这种方法的监控，大幅度提高了产品良率，本论文的研究课题来源于企业的大规模生产实践，对于同类的低压低导通电阻VDMOS产品有实用的参考意义。流程（二）讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金工艺的失效模式及其解决办法。并介绍了我公司独创的刻蚀-淀积-合金以及应力控制同时完成的方案。通过这种技术，使得金硅合金质量得到大步的提升，并同时大大减少了背金工艺中的碎片问题，为企业获得了很好的效益。
上传时间： 2022-06-26
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Altium Designer 09 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，mcu 软件测试源码，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考
上传时间： 2022-07-01
上传用户：qingfengchizhu
Altium Designer 09 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，mcu 软件测试源码，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考
上传时间： 2022-07-01
上传用户：20125101110
Altium Designer 09 设计的项目工程文件，包括PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-07-02
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Altium Designer 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-07-02
上传用户：20125101110
基于Proteus仿真前言：本文详细介绍了DS18B20原理，并在后面举例说明了其在单片机中的应用，所举例子包含Proteus仿真电路图，源程序，程序注释详细清楚。1、DS18B20简介：DS18B20温度传感器是DALLAS公司生产的1-wire式单总线器件，具有线路简单，体积小的特点，用它组成的温度测量系统线路非常简单，只要求一个端口即可实现通信。温度测量范围在一55℃~+125℃之间，分辨率可以从9~12位选择，内部还有温度上、下限报警设置。每个DS18B20芯片都有唯一的序列号，所以可以利用多个DS18B20同时连接在同一条总线上，组成多点测温系统。但最多只能连接8个，如果数量过多，会使供电电源电压过低，从而造成信号传输的不稳定。2、DS18B20结构：如右图所示，DS18B20有三只引脚，VCC、DQ和GND。DQ为数字信号输入/输出端（DQ一般接控制器（单片机）的一个1/0口上，由于单总线为开漏所以需要外接一个4.7K的上拉电阻）；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位是产品类型标号，接着的48位是该DS1B20自身的序列号，最后8位是前面56位的CRC校验码（循环冗余校验码）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例，用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供。
上传时间： 2022-07-02
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本文阐述了利用DRV8825驱动步进电机的工作原理、使用方法并给出了具体的硬件和软件设计。在此基础上介绍了德州仪器公司的步进电机驱动芯片DRV8825，该芯片具有片上 1/32 微步进分度器的 2.5A 双极步进电机驱动器,特别适合驱动小型步进电机。目前被广泛应用在3D打印机、微型步进电机上，具备一定的实用价值。步进电机是将电脉冲信号转变为角位移或线位移的开环控制元，可以分别通过控制脉冲个数和频率，从而达到准确定位和调速的目的，在机电一体化产品中有着广泛的应用。设计中常用的步进电机又有单极型和双极型之分。相对而言，单极型电机虽然应用效率较低，但是驱动电路简单，在早些年有较大的成本优势，特别是在高电压、大电流的应用中。不过近年来，随着各大厂家双极型电机专用驱动芯片的大量推出，在性能不断提高的同时，价格也在不断下降，再综合了其占用 PCB 空间小，控制简单等优点[1-3].采用双极型电机及专用驱动芯片取代单极性电机已经成为了一种趋势。本文将介绍一种双极型电机专用控制芯片 DRV8825，并提供一个基于该芯片的打印机电机驱动电路设计方案。
上传时间： 2022-07-10
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软件无线电是一种解决无线电通信领域内多体系并存、不同体系间无法制订统一标准等问题的方案。由于软件无线电是基于软件编程实现各种功能，其主要的特点表现在灵活性和开放性上。只要在其硬件系统能处理的信号频段，想要增加相对应频段中的通信功能只需通过软件就能实现。软件无线电的特点主要体现在软件可编程和可升级上，但是不管其实现功能多样性还是频段的扩展，都必须要求硬件系统具备相应的处理能力。软件无线电硬件平台目的是为了处理信号和实现不同通信功能，在软件无线电系统中不可或缺。文章首先从理论上研究了软件无线电技术，从技术原理角度分析了软件无线电硬件平台的结构体系，比较其优缺点，最终确立了以ADI公司的AD9361射频收发芯片为核心处理器件的软件无线电硬件平台的设计方案，然后将软件无线电硬件平台分为AD9361模块、信号接口模块、电源模块这三个主要部分。其中主要介绍了AD9361芯片、信号输入/输出接口、FMC连接器、电源供电电路、电源监测电路等多个方案。在保证信号完整性和电源完整性的前提下完成了PCB版图设计。最后配合ML605开发板，对该硬件平台的各项功能进行测试，最终连接天线能够将GSM广播信号正确接收。验证了该软件无线电硬件平台设计的正确性，同时也验证了该硬件平台的功能正常，性能良好。本文设计并实现了一种基于AD936]的软件无线电硬件平台，该平台工作频率为70MHz至6GHz，包含完整的发射和接收功能，具有多种工作模式，多种应用场景的特点。通过FMC连接器与Xilinx公司的Virtex-6FPGAML605开发板相连，实现射频应用开发，在宽带通信、测试等场合均能有良好的表现，对现阶段的软件无线电研究以及产品开发有着用药的价值和意义。
上传时间： 2022-07-11
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CPLD(复杂可编程逻辑器件）在数字电子技术领域中的应用越来越广泛，尤其适合于新产品的开发与小批量生产，因此深受广大工程技术人员喜爱。本书定位于让初学者从零起步，轻松学会 CPLD 的系统设计技术。本书以 ALTERA 公司的系列芯片为目标载体，简要分析了可编程逻辑器件的结构和特点，以及相应开发软件的使用方法，同时，还用大量篇幅介绍了初学者最容易掌握的Verilog HDL硬件描述语言。本书完全以实战为主、通过实践的方法帮助读者加深理解CPLD 的基本知识。本书附赠光盘一张，光盘中包含了书中所有实验的源程序。本书可供从事各类电子系统设计的广大工程技术人员以及电子爱好者阅读，也可作为电子类专业的教材或教学参考书使用。
标签： cpld verilog hdl
上传时间： 2022-07-11
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orcad 16.3是世界上使用最广的eda软件，由ORCAD公司于20世纪80年代末推出。orcad 16.3集成了电原理图绘制、印制电路板设计、数字电路仿真、可编程逻辑器件设计等功能，而且它的界面友好且直观功能介绍ORCAD 是由ORCAD公司于20世纪80年代末推出的EDA软件。它是世界上使用最广的EDA软件，每天都有上百万的电路工程师在使用它，相对于其它EDA软件而言，它的功能也是最强大的，由于ORCAD软件使用了软件狗防盗版，因此在国内它并不普及，知名度也比不上PROTEL，只有少数的电路设计者使用它ORCAD的元器件库也是所有EDA软件中最丰富的，在世界上它一直是EAD软件中的首选。自从与CADENCE公司合并之后，ORCAD公司更成为世界上最强大的开发EDA软件的公司，它的产品集成了电原理图绘制，印刷电路板设计、模拟与数字电路混合仿真等功能。它的电路仿真的元器件库更达到了8500个，收入了几乎所有的通用型电路元器件模块
上传时间： 2022-07-21
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