至芯推出的 ZX_1 开发板集成了百兆以太网、液晶屏、 USB2.0 等高端外 设, 采用四层黑色沉金设计，保证设计的稳定性和灵活性。 功能最大化，价格 最低化，让大家用的起，学得会。
标签： fpga
上传时间： 2016-06-22
上传用户：hxy1988jay
/*#include<reg52.h> #define uint unsigned int #define uchar unsigned char #define uchar unsigned char sbit K1=P3^4; sbit K2=P3^5; sbit ledr=P1^0; sbit ledg=P1^1; sbit ledb=P1^2; bit LEDDirection=0;//LED控制方向0：渐亮1：渐灭 char pwm=0; char pwmr=0; char scw=0;//中断记数 char tt=0; char n; void dealy(uint z); void Timer0Init(void) { TMOD=0x01; TH0=0xff; TL0=0x47; EX0=1; IT0=0; PX0=1; ET0=1; TR0=1; EA=1; } void main() { Timer0Init(); while(1){ if(K1==0) { dealy (1); if(K1==0) {TR0=1; ledr=0; dealy(5); TR0=0; } } if(K2==0) { dealy (1); if(K2==0) { while(1) { ledr=0; //亮 dealy(100-n*10); ledr=1; //熄 dealy(n*10); } } } } } void Time0Isr(void) interrupt 1 { // pwm=0; TH0=0xff; TL0=0x47; scw++; }*/ #include<reg52.h> #define uchar unsigned char bit LEDDirection=0; sbit P2_0=P1^0; sbit key1=P3^4; sbit key2=P3^5; sbit key3=P3^6; uchar zkb,i,t;// zkb指占空比 uchar pwm; void delay(uchar z) { uchar x,y; for(x=z;x>0;x--) for(y=110;y>0;y--); } void init() //初始化函数 { TMOD=0X01; TH0=(65536-1000)/256; TL0=(65536-1000)%256; EA=1; ET0=1; TR0=1; } void keyscan() //键盘扫描 { P3=0XFF; if(key1==0) { delay(5); if(key1==0) { while(!key1); if(zkb<9) { zkb++; } } } if(key2==0) { delay(5); if(key2==0) { while(!key2); if(zkb>0) { zkb--; } } } if(key3==0) {TR0=1; delay(5); if(key3==0) {while(!key3); if((zkb<=9)&&(0==LEDDirection)) { zkb++; if(zkb>9) { LEDDirection=1; zkb=9; } } if((zkb>=0 )&&(1==LEDDirection)) { zkb--; if(zkb<0 ) { LEDDirection=0; zkb=0 ; //dealy(3000); } } } //pwm=pwmr; } } void main() //主函数 { zkb=2; init(); while(1) { keyscan(); } } void time0(void) interrupt 1 //中断函数 { TH0=(65536-200)/256; TL0=(65536-200)%256; ++i; if(i>10) { i=0; }; if(i<=zkb) { P2_0=1; } else P2_0=0; } /*void time0(void) interrupt 0 //中断函数 { TH0=(65536-1000)/256; TL0=(65536-1000)%256; ++i; if(i>10) { i=0; }; if(i<=zkb) { P2_0=1; } else P2_0=0; }*/
标签： 调光
上传时间： 2016-07-02
上传用户：184890962
lcd1000 的调试使用手册 包括引脚接口 spi 通讯 原理图 及kL26的spi初始化
上传时间： 2016-07-26
上传用户：18227646844
uniper 网络公司推出下一代中级万兆多业务边缘路由平台M120，M120多业务边缘路由平台的传输速度高达万兆，加上灵活且具成本效益的服务配置，能够帮助传统移动通讯提供商、有线运营商和大型企业更迅速的向下一代融合式IP商用及家用服务迁移。 M120基于Juniper的下一代数据包转发引擎技术I-chip。I-chip利用最新的芯片技术提升效率，令M120具备无与伦比的可扩展性和性能，能够在单一平台上支持100,000多个逻辑接口。M120为应用及用户提供更好的服务功能，并增强可扩展性，让提供商在不影响性能的情况下提高每个平台支持的服务和客户数量。这不仅提高了服务灵活性，还降低了单个用户的成本。 ,juniper_SSG,VPN,防火墙
标签： juniper_SSG VPN 防火墙
上传时间： 2016-09-02
上传用户：liulinshan2010
这是一篇基于主动学习天气识别论文的数据集，包括1000副图像，晴天，多云和阴天三类。
上传时间： 2016-10-20
上传用户：qwer-ww
#define RF_CHANNEL 25 // 2.4 GHz RF channel // BasicRF address definitions µØÖ·¶¨Òå #define PAN_ID 0x2007 #define TX_ADDR 0xBEEF #define RX_ADDR 0x2520 // transmit data ´«ÊäÊý¾Ý #define APP_PAYLOAD_LENGTH 1 //Ó¦ÓóÌÐò¸ºÔس¤¶È #define MAX_PAYLOAD_LENGTH 104 #define PACKET_SIZE sizeof(perTestPacket_t) #define RSSI_AVG_WINDOW_SIZE 32 // Window size for RSSI moving average // Burst Sizes #define BURST_SIZE_1 1000 #define BURST_SIZE_2 10000 #define BURST_SIZE_3 100000 #define BURST_SIZE_4 1000000
上传时间： 2017-02-28
上传用户：DoubleM
全本电力电子计算，基础书籍，pdf格式，
上传时间： 2017-08-17
上传用户：baiyundan0401
在本课中，我们要用一个按键来实现跑马灯的 10 级调速。这又会涉及到键的去抖的问 题。 本课的试验结果是，每按一次按键，跑马速度就降低一级，共 10 级。 这里我们又增加了一个变量 speedlever，来保存当前的速度档次。 在按键里的处理中，多了当前档次的延时值的设置。 请看程序： ―――――――――――――――― #define uchar unsigned char //定义一下方便使用 #define uint unsigned int #define ulong unsigned long #include <reg52.h> //包括一个 52 标准内核的头文件 sbit P10 = P1^0; //头文件中没有定义的 IO 就要自己来定义了 sbit P11 = P1^1; sbit P12 = P1^2; sbit P13 = P1^3; sbit K1= P3^2; bit ldelay=0; //长定时溢出标记,预置是 0 uchar speed=10; //设置一个变量保存默认的跑马灯的移动速度 uchar speedlever=0; //保存当前的速度档次 char code dx516[3] _at_ 0x003b;//这是为了仿真设置的 //一个按键控制的 10 级变速跑马灯试验 void main(void) // 主程序 { uchar code ledp[4]={0xfe,0xfd,0xfb,0xf7};//预定的写入 P1 的值 uchar ledi; //用来指示显示顺序 uint n; RCAP2H =0x10; //赋 T2 的预置值 0x1000，溢出 30 次就是 1 秒钟 RCAP2L =0x00; TR2=1; //启动定时器 ET2=1; //打开定时器 2 中断 EA=1; //打开总中断 while(1) //主程序循环 { if(ldelay) //发现有时间溢出标记，进入处理 { ldelay=0; //清除标记 P1=ledp[ledi]; //读出一个值送到 P1 口 ledi++; //指向下一个 if(ledi==4) { ledi=0; //到了最后一个灯就换到第一个 } } if(!K1) //如果读到 K1 为 0 { for(n=0;n<1000;n++); //等待按键稳定 while(!K1); //等待按键松开 for(n=0;n<1000;n++); //等待按键稳定松开 speedlever++; if(speedlever==10)speedlever=0; speed=speedlever*3; //档次和延时之间的预算法则，也可以用查表方法，做出 不规则的法则 } } } //定时器 2 中断 timer2() interrupt 5 { static uchar t; TF2=0; t++; if((t==speed)||(t>30)) //比较一个变化的数值，以实现变化的时间溢出,同时限制了最慢速 度为 1 秒 { t=0; ldelay=1;//每次长时间的溢出，就置一个标记，以便主程序处理 } } ―――――――――――――――――――――― 请打开 lesson11 目录的工程，编译，运行，看结果： 按 K1，速度则降低一次，总共 10 个档次。
上传时间： 2017-11-06
上传用户：szcyclone
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
通过在工件表面形成一层高硬度的耐磨材料是提高工件耐磨，抗咬合，耐蚀等性能，从而提高其使用寿命的有效而又经济的方法，TD覆层处理技术以碳化钒覆层为例，其表面硬度可达HV3200左右，较传统的表面处理方法如渗碳HV~900；渗氮HV~1200；镀硬铬HV~1000；甚至渗硼HV 1200~1800等表面处理的硬度高得多，因此具有远优于这些表面处理方法的耐磨性能。
上传时间： 2018-01-30
上传用户：yanjianwen
