[摘要]全球电源管理技术领袖国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）今天发布了IR1150 系列产品，专用于AC-DC 功率因数矫正电路，商标为PFC(tm)。由于采用紧凑的SO-8 封装，有助于将PFC 控制板面积缩减一半，在75W-4k W 功率范围内，为计算机、消费电子产品和家电提供了简便、灵活、高密度的解决方案。
标签： ir集成电路
上传时间： 2021-11-23
上传用户：
随着 Internet日益广泛的应用，其规模也越来越大，通信流量也迅速增长，这就迫使其传输平台向更高的通信带宽方向发展，因此，建设高速度，高宽带的骨干网就显得十分必要合理高效的路由选择方式不仅可以保障全网的正常运行，还能够提高网络的接通率，而将 Internet网的接通率提高，既可以尽量避免交换机不堪重负甚至崩溃的情况，又能降低网络的运营成本。提高网络的接通率相当大的程度上依赖于路由选择策略的改变，因此，TCP/IP网的动态路由选择问题变得越来越重要。蚂蚁算法能够有效地选择一条最优路径，但忽视了实际网络中的另外一个问题：最优路径一旦形成，所有的数据都从最优路径传输，这样一来，处于该路径上的路由器，尤其是在骨干网络中心节点（即多条路径交汇处）的路由器将承受巨大的数据传输量，因而很容易造成“瓶颈”现象目前采用的一个办法是在骨干网络中心节点处设置交换容量达到或超过千兆比特级的，具有高密度高速端口的核心路由器来扩展带宽和提高数据传送速度以达到解决骨干网络中心节点处的数据拥塞的目的，但这样大大提高了网络成本，并且无法解决最优路径上非核心路由器（又名接入路由器）上的数据拥塞问题。根据上述问题，本文提出一种对蚂蚁算法的改进方法一基于核心路由器的蚂蚁算法：在骨干网络的各核心路由器上相互发送蚂蚁寻找各核心路由器之间的最优路径，这样可比传统蚂蚁算法通过让“蚂蚁”周游整个网络后来寻找最优路径要快很多方面，该算法通过对最优路径上，在各个核心路由器之间的非核心路由器设置上下限两个阔值。当某个非核心路由器A上的数据流量达到上限阙值时表明该路由器即将处于拥塞，这时，它邻近的核心路由器将A看成是一个“障碍物”，利用蚂蚁算法能够绕过障研物寻找最优路径的特点，可以在这两个核心路由器之间重新寻找一条不包括路由器A在内的“次优”路径，这样后续的数据将从“次优”路径传输以达到对A路由器进行分流，经过一段时间分流后，当数据流量下降到下限绸值时，就可以重新启动原最优路径，从而达到了既分流又采用最优路径传输的目的
标签： 蚂蚁算法
上传时间： 2022-03-10
上传用户：
随着科学技术的发展和现代战争的需要，数据融合作为一门新兴交叉学科，在近年来得到了广泛关注和快速发展，而关于雷达情报处理的研究和应用也日益受到重视。现代战争中，指挥、控制通信和情报系统面临着严峻的挑战。在多雷达情报处理系统中，采用数据融合技术，提供更加实时、准确的情报是现代战争的迫切需求。论文正是围绕这一需求展开的，研究了雷达情报数据融合系统的误差校正和航迹关联问论文较为系统地介绍了数据融合的概念、研究意义、国内外发展状况及其应用，并讨论了数据融合的模型、结构及关键技术论文针对多雷达情报处理系统中的系统误差问题，研究了四种误差校正方法。文研究了密集目标环境中的航迹关联问题，对多传感器数据关联的方法进行了分类，并针对多雷达情报处理系统这个分布式系统，研究了分布式数据关联方法。运用0-1整数规划法建立了密集目标环境的规划模型函数并求解应用在多雷达数据融合软件中，使航迹关联达到了极好的效果，为开发多雷达数据融合软件提供了技术支持。关键词：雷达情报，数据融合，数据关联，误差校正，航迹关联，0-1整数规划现代战争中，新型作战飞机机动性能强，具有隐身特性，加上电子对抗的战场环境，传统雷达情报处理系统已应付不了多目标，高密度的空情要求。为了适应新军事变革要求，在未来信息化战争中雷达能够给出准确的信息情报，雷达情报处理系统在改善硬件条件的同时，开发运用数据融合新技术，从根本上改善雷达情报质量已然成为当务之急数据融合一词最早出现在七十年代末期，是从军事CI系统中提出的，它与信号处理、计算机技术、概率统计、图像处理和人工智能学科密切相关，是一门新兴发展起来的交叉学科。
上传时间： 2022-03-18
上传用户：wangshoupeng199
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：
FPGA开发全攻略-工程师创新设计宝典-基础篇+技巧篇-200页第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识？作者：张国斌、田耘2008 年年初，某著名嵌入式系统IT 公司为了帮助其产品售后工程师和在线技术支持工程师更好的理解其产品，举行了ASIC/FPGA 基础专场培训．由于后者因为保密制度而只能接触到板级电路图和LAYOUT，同时因ASIC/FPGA 都是典型的SoC 应用，通常只是将ASIC/FPGA 当作黑盒来理解，其猜测性读图造成公司与外部及公司内部大量的无效沟通．培训结束后, 参与者纷纷表示ASIC/FPGA 的白盒式剖析极大提高了对产品的理解，有效解决了合作伙伴和客户端理解偏异性问题，参加培训的工程师小L 表示：“FPGA 同时拥有强大的处理功能和完全的设计自由度，以致于它的行业对手ASIC 的设计者在做wafer fabrication 之前, 也大量使用FPGA 来做整个系统的板级仿真，学习FPGA 开发知识不但提升了我们的服务质量从个人角度讲也提升了自己的价值。”实际上，小L 只是中国数十万FPGA 开发工程师中一个缩影，目前，随着FPGA 从可编程逻辑芯片升级为可编程系统级芯片，其在电路中的角色已经从最初的逻辑胶合延伸到数字信号处理、接口、高密度运算等更广阔的范围，应用领域也从通信延伸到消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等更多领域，现在，大批其他领域的工程师也像小L 一样加入到FPGA 学习应用大军中。未来，随着FPGA 把更多的硬核如PowerPC™ 处理器等集成进来，以及采用新的工艺将存储单元集成，FPGA 越来越成为一种融合处理、存储、接口于一体的超级芯片，“FPGA 会成为一种板级芯片，未来的电子产品可以通过配置FPGA 来实现功能的升级，实际上，某些通信设备厂商已经在尝试这样做了。”赛灵思公司全球资深副总裁汤立人这样指出。可以想象，未来，FPGA 开发能力对工程师而言将成为类似C 语言的基础能力之一，面对这样的发展趋势，你还能简单地将FPGA 当成一种逻辑器件吗？还能对FPGA 的发展无动于衷吗？电子
标签： fpga
上传时间： 2022-04-30
上传用户：fliang
本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。
标签： 印制电路
上传时间： 2022-05-19
上传用户：shjgzh
[摘 要]未经调制的数字信号所占据的频谱是从零频或者很低频率开始，称为数字基带信号，不经载波调制而直接传输数字基带信号的系统，称为数字基带传输系统。常用转码型有AMI码（传号交替反转码）、HDB3码（三阶高密度双极性码）、双相码、差分双相码、密勒码、CMI码（传号反转码）、块编码等。在仿真软件设计中采用了Mathw or ks公司的MAT LAB作为仿真工具，其仿真平台SIMU LINK具有可视化建模和动态仿真的功能，用SIMULINK构造仿真系统，方法简单直观，开发的仿真系统使用时间流动态仿真，可以准确描述真实系统的每一细节，并且在仿真进行的同时具有较强的交互功能，易于使用，另外该软件还具有较好的可扩展性和可维护性。本文给出了采用仿真工具SIMU LINK，设计数字基带传输系统仿真实验软件的系统定义、模型构造的过程。通过对仿真结果分析和误码性能测试表明，该仿真系统完全符合实验要求。下文主要就仿真分析与设计进行了阐述。[关键词]数字基带传输，MATLAB/Simulink随着通信系统的规模和复杂度不断增加，统的设计方法已经不能适应发展传的需要，通信系统的模拟仿真技术越来越受到重视。传统的通信仿真技术主要分可以得到与真实环境十分接近的结果，为手工分析与电路试验2种，但耗时长方法比较繁杂，而通信系统的计算机模拟仿真技术是介于上述2种方法的一种系统设计方法，它可以让用户在很短的时间内建立整个通信系统模型，并对其进行模拟仿真。通信原理计算机仿真实验，是对数字基带传输系统的仿真。仿真工具是MATLAB程序设计语言。MATLAB是一种先进的高技术程序设计语言，主要用于数值计算及可视化图形处理。特点是将数值分析、矩阵计算、图形、图像处理和仿真等诸多强大功能集成在一个极易使用的交互式环境中伪科学研究、工程设计以及必须进行有效数值计算的众多学科提供了一种高效率的编程工具。运用MATLAB，可以对数字基带传输系统进行较为全面地研究。为了使本科类学生学好通信课程，我们进行了试点，通过课程设计的方式针对通信原理的很多内容进行了仿真。
上传时间： 2022-05-30
上传用户：kent
该文档阐述了高速电路设计时换层过孔的处理方法和高密度PCB盲埋孔的设置办法。
上传时间： 2022-06-18
上传用户：ttalli
AT89C52是美国ATMEL，公司生产的低电压，高性能CMOS 8位单片机，片内含8k bytes的可反复擦写的Flash只读程序存储器和256 bytes的随机存取数据存储器（RAM），器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术生产，与标准MCS-51指令系统及8052产品引脚兼容，片内置通用8位中央处理器（CPU）和Flash存储单元，功能强大AT89C52单片机适合于许多较为复杂控制应用场合主要性能参数：·与MCS-51产品指令和引脚完全兼容.8k字节可重擦写Flash闪速存储器.1000次擦写周期静态操作：OHz-24MHz·三级加密程序存储器•256х8 hA部RAM•32编程1/0口线.3个16位定时/计数器•8个中断源·程串行UART通道低功耗空闲和掉电模式·PO口：P0口是一组8位漏极开路型双向1/0口，也即地址/数据总线复用口。作为输出口用时，每位能吸收电流的方式驱动8个TTL逻辑门电路，对端口P0写"1"时，可作为高阻抗输入端用.在访问外部数据存储器或程序存储器时，这组口线分时转换地址（低8位）和数据总线复用，在访问期间滋活内部上拉电阻.在Flash编程时，PO口接收指令字节，而在程序校验时，输出指令字节，校验时，要求外接上拉电阻。
标签： at89c52
上传时间： 2022-06-19
上传用户：
Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功能包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：* Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。* Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具(NT & Unix)* Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl电磁兼容性检查工具* Synplify FPGA / CPLD综合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具allegro 特点1.系统软件互联服务平台可以跨集成电路、封装和PCB协同设计性能卓越互联。2.应用平台的协同设计方式，技术工程师能够 快速提升I/O油压缓冲器中间和跨集成电路、封装和PCB的系统软件互连。3.该方式能防止硬件返修并减少硬件成本费和减少设计周期时间。4.管束驱动器的Allegro步骤包含高級作用用以设计捕获、信号完整性和物理学完成。5.因为它还获得CadenceEncounter与Virtuoso服务平台的适用。6.Allegro协同设计方式促使高效率的设计链协作变成实际。
标签： Allegro
上传时间： 2022-06-20
上传用户：canderile
