小型化设计的实现与应用
电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能，全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：小型化设计的现状和趋势，以及现在主流的HDI加工工艺...
背钻技术资料
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背钻技术，作为PCB设计与制造中的关键工艺之一，广泛应用于高频高速电路板中，有效减少信号串扰和反射，提升整体性能。掌握背钻技术对于电子工程师而言至关重要，它不仅能够帮助解决复杂电路布局中的信号完整性问题，还能优化产品性能，提高市场竞争力。本页面汇集了252份精选资料，涵盖理论知识、实践案例及最新研究进展，是您深入学习背钻技术的理想平台。
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allegro背钻和盲埋孔设置
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直下式、侧入式LED背光模组结构分析
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💻 背钻源代码
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